貼（tiē）片機簡介:

詳細描述（shù）:

1:采用8個吸嘴設計，最大貼裝速度達（dá）14000點以上

2:國（guó）內領先（xiān）的飛行拍照技術，可不停頓地在貼裝頭（tóu）移動到（dào）貼裝位（wèi）置過程中瞬間完成8個（gè）吸嘴元器件的清晰拍照並在到達貼裝位置前完成所有圖像的識（shí）別並計算出各元器件的準確偏差

3:采用日本鬆下高分辨率高響應伺服電機，確保XY龍門（mén）運動的高速性和高穩定性

4:采用台灣TBI 高精度研磨絲杆和 HIWIN 高順（shùn）暢直線導軌（guǐ），確（què）保穩定的貼（tiē）裝精度和長久（jiǔ）的使用壽（shòu）命

5:采用頂級工業（yè）相機（jī）及光源係統

6:采用台灣研華工業計算機，確保整機中（zhōng）樞係統擁有高速運（yùn）算能力和穩（wěn）定性

7:采用德國易格斯拖鏈電纜，確保XY龍門運動3000萬（wàn）次以上往複運動（dòng）的動力電源供應及信號傳輸的穩定（dìng）性

8:采用日本（běn）SMC真空電磁閥,IKO滾珠花鍵等貴重零部件，確保貼裝頭的高速（sù）高穩定性

9:三段式送板係統，自作創（chuàng）新（xīn）的PCB夾緊方式穩定可靠且不會損傷PCB底麵線路（lù）結構（gòu）, 貼裝前和貼裝後的緩衝區域提升了整線的工作效率（lǜ）,可根據PCB自動調整輸送軌道寬度（dù）

10:前後各32個共64支（zhī）8mm飛達供料站位，滿足多品種多（duō）器件的貼裝要求

11:高精度高效率8吸嘴貼裝頭設計，8個吸嘴由8個電（diàn）機獨立控製，可在0.1秒內同（tóng）時吸取8個元器件，大（dà）大提升了貼裝效率

12:自（zì）作研發的上位機係統，界麵簡潔，操作簡（jiǎn）便,輕鬆框選和鼠（shǔ）標點擊即能完成元件庫（kù）創建和貼裝數（shù）據（jù）的編輯

13:智能化自動校準功能，可根據設備最（zuì）當前機械狀態作自動校準（zhǔn），即使再長（zhǎng）時間的使用也（yě）能保（bǎo）持（chí）穩定的貼裝精度（dù）