淺述（shù）回流焊設備概述、構成及發展

      回流焊設（shè）備有很多名稱，比如：回流（liú）爐、回流焊（hàn）爐、回流焊機，再流（liú）焊機等（děng）等。雖然有不（bú）同的叫法，但（dàn）是回（huí）流焊設（shè）備的本質都（dōu）是一樣的，它（tā）是通過提供一（yī）種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而（ér）讓表麵貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏（gāo）合金可靠地結合在一（yī）起的設備。
      回流焊機主要由哪些部分構（gòu）成的呢？
      回流焊機由控製係統（控製係（xì）統采用PC+PLC+HMI(人機界麵)方式），熱風係統（增壓式強製（zhì）循環熱風加熱係統，前（qián）後回（huí）風，防止溫區間氣流影（yǐng）響，保證溫度（dù）均勻性（xìng）和加熱（rè）效率；專用高溫馬達，速度變（biàn）頻可調），冷風係統（強製風冷（lěng）及水冷結構（gòu），冷卻區溫度顯示可調），機體，傳（chuán）動係統組成。
      回流焊（hàn）根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加（jiā）熱（rè）風回流焊和全熱風回流焊、水冷（lěng）式回流焊。
      回流（liú）焊機是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用於各類表麵組裝元器件的焊接。這種焊接技（jì）術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上塗（tú）上適量和適當形式的焊錫膏，再把S-MT元器件貼放到（dào）相應的位置；焊錫膏具有一（yī）定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好（hǎo）元器件的電路板進入再流焊設備。傳送係統帶動電路板（bǎn）通過設（shè）備裏（lǐ）各個設定的溫度區域，焊錫膏（gāo）經過幹燥、預熱、熔化（huà）、潤濕、冷卻，將元器件焊接（jiē）到印製板上。回流焊的（de）核心環節是利用外部熱源加熱（rè），使焊料熔（róng）化而再次流動浸潤，完成電路板（bǎn）的焊接過程。
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