你不知道的三星貼片機貼裝錯誤分析及排除方法

      三星貼（tiē）片機相信大家都不陌生，在使（shǐ）用過程中，難免會出（chū）現錯誤，別著急，下麵（miàn）讓小編來為您（nín）講解：你不知（zhī）道的三星貼片（piàn）機貼裝錯誤分（fèn）析及排除（chú）方法。
       一、元器件貼錯或極性方向錯
       1．貼片編程錯誤：修改貼片（piàn）程序。
       2．拾片編程錯誤或裝錯供料器位置：修改拾片程序，更改料站。
       3．晶體管、電解電容器等（děng）有極性元器件，不同生產廠家編帶時方向不一致：更換編帶元器件時（shí）要注（zhù）意極性方向，發現不一致時修改貼片（piàn）程序。
       4．往震動供料器滑道中（zhōng）加管裝器（qì）件時與供料器編程（chéng）方向不一致：往震動供料（liào）器滑道中（zhōng）加料時要注意器件的方向。
      二、貼裝位置偏離坐標位置
      1．貼（tiē）片編（biān）程錯誤：個別元件位置不準確時修改元件坐標；整塊板偏移可修改PCB Mark。
      2．元件厚度設（shè）置錯（cuò）誤：修改（gǎi）元件庫程序。
      3．貼片頭高度太高，貼片時元件從高處扔下：重新設（shè）置Z軸高度、使元件焊端（duān）底部與PCB上表麵的距離（lí）等於（yú）最大焊料球的直徑。
      4．貼（tiē）片頭高度太低，使元（yuán）件滑動：重新（xīn）設置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表麵（miàn）的距離等於最大焊料球的直徑。
      5．貼裝速度太快;X，Y，Z軸及轉角T速（sù）度過快：降低速度。
     三、貼裝時元器件被砸裂或破損
     1．PCB變形：更換PCB或對PCB進行（háng）加熱、加壓處理。
     2．貼裝（zhuāng）頭高度太低：貼裝頭高度要隨PCB厚度和（hé）貼裝的元（yuán）器件高度來調整。
     3．貼裝（zhuāng）壓力過大：重新調整貼裝壓（yā）力。
     4．PCB支撐柱的尺寸不正確、PCB支撐柱的分布不均：支撐柱數量太少，更換與PCB厚度匹配的支撐柱，將支撐柱分布均衡（héng）；增加支撐柱。
      5．元件本身易（yì）破碎：更（gèng）換元件。
      以上就是我們總結的貼片（piàn）機貼裝錯誤分（fèn）析及排除方法，希望可以幫助大家更好地使用貼片機！想知道更多三（sān）星貼片機的知識，歡迎繼續關注我們（men）企業官方動態！