解析波峰焊工藝參數控製要點

      波峰焊工藝參數有哪些控製要（yào）點呢？讓麻花传媒MV在线观看自動化科技帶您（nín）一起來（lái）了解（jiě）一下吧。
1. 焊劑塗覆量
       要求在印製板底麵有薄薄的一層焊劑，要均（jun1）勻（yún），不能（néng）太厚，對於免清洗工藝特別要（yào）注意不能過量。焊劑塗覆方法是采（cǎi）用定量噴射方式，焊（hàn）劑是（shì）密閉在容器內的，不會（huì）揮發、不會（huì）吸收空氣水分、不會被汙染，因此焊劑成分能保持不（bú）變。關鍵要求噴頭能夠控製噴霧量，應經常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。
2. 印製板預熱溫度和時間
      預熱的作用：
      將焊劑中的溶劑揮發掉，這樣可以減少焊接時產生氣體；
      焊劑中鬆香和活（huó）性劑開始分解（jiě）和活性化，可以去（qù）除印製板焊盤、元器件（jiàn）端頭和引腳表麵的氧（yǎng）化膜及其它汙染物，同時起到保護金屬表麵防止發生再氧化的作用；
      使（shǐ）印製板和元器件充分預熱，避免焊接時急劇升溫產生熱（rè）應力損壞印製板和元器件。
      預熱溫度和時間（jiān）決定因素：
      印製（zhì）板預（yù）熱（rè）溫度和時間要根據印製板的大小、厚度、元器件（jiàn）的大小和多少、以及貼裝元器件的多少（shǎo）來確定。預熱溫度在 90-130℃（PCB 表麵溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同 PCB 類型和（hé）組裝形式的預熱溫度（dù）參考（kǎo）下表。

      參考時一（yī）定要（yào）結合組裝板的具體（tǐ）情況，做工藝試驗（yàn）或試焊後進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控製（zhì）。如預熱溫度偏低或和預熱（rè）時間過短，焊劑中的溶劑揮發不充分，焊接時產生氣體引起氣孔、錫球等焊接（jiē）缺陷；如（rú）預熱（rè）溫度（dù）偏高或預熱時間（jiān）過長（zhǎng），焊劑被（bèi）提前（qián）分（fèn）解，使焊劑失去活（huó）性，同樣會引起毛刺、橋（qiáo）接等焊接缺（quē）陷。因此要恰當控製預熱溫度和（hé）時間，最（zuì）佳的預熱溫度是在波峰焊前塗覆在PCB 底麵的焊劑帶有粘性。