製定工藝流程

印（yìn）刷機（jī）常見（jiàn）問題

　　單麵（miàn）貼裝：

　　來料檢測 => 上料 => 印刷焊膏（gāo）(印刷貼片膠（jiāo）)=> 貼片 => 烘（hōng）幹(固化)=> 回流焊接=> 清洗 => 檢測 => 返（fǎn）修

　　雙麵組裝：

　　1、來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏(點（diǎn）貼片膠)=> 貼片 => 烘幹（gàn）(固化)=> A麵回流（liú）焊接 => 清洗 =>翻（fān）板=> PCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹 => 回流焊接(最好僅對B麵（miàn） )=> 清洗 =>檢測 => 返修)

　　備注：適用於在（zài）PCB兩麵均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用

　　2、來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏（gāo）(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=> A麵回流焊（hàn）接 => 清洗（xǐ） => 翻（fān）板（bǎn）=> PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => B麵波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修)

　　備注：適用於在PCB的A麵回（huí）流焊，B麵波峰（fēng）焊。在（zài）PCB的B麵組裝的SMD中，隻有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝

　　單（dān）麵（miàn）混（hún）裝：

　　來料（liào）檢測 => PCB的A麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 檢測 => 返修

　　雙麵混裝：

　　1、來料檢測 => PCB的B麵點（diǎn）貼片膠 => 貼（tiē）片 => 固（gù）化 => 翻板 => PCB的A麵插件 => 波峰焊 => 清（qīng）洗 => 檢測 => 返（fǎn）修（xiū）

　　備注：先貼後插，適用於SMD元件多於分離元（yuán）件的情況

　　2、來料檢測 => PCB的A麵插件(引腳打（dǎ）彎)=> 翻板（bǎn） => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>檢（jiǎn）測 => 返修

　　備注：先插後貼，適用於分離元件多於SMD元件的情況

　　3、來料檢測（cè） => PCB的A麵絲印焊膏 => 貼（tiē）片 => 烘幹（gàn） => 回流焊接 => 插件，引腳（jiǎo）打彎 => 翻板 =>PCB的B麵點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊（hàn） => 清洗 => 檢測 => 返修

　　4、來料檢測 => PCB的B麵點貼片膠 => 貼片（piàn） => 固化 => 翻板 => PCB的A麵絲印焊膏 => 貼片 =>A麵回流焊接 => 插件 => B麵波峰焊 => 清（qīng）洗 => 檢測（cè） => 返修

　　備注：先（xiān）貼（tiē）後插，適用於SMD元件多於分離元件的情況

　　5、來料檢測 => PCB的B麵絲印焊膏(點貼片膠)=> 貼片 => 烘幹(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A麵絲印焊膏 => 貼（tiē）片 => 烘（hōng）幹 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波（bō）峰焊2(如插裝（zhuāng）元件少，可使用手工焊接)=> 清洗 => 檢測 => 返（fǎn）修

　　備注：先插後貼（tiē），適用（yòng）於分離元件多於SMD元（yuán）件的情況

　　6、品質控製（zhì）及點檢工序：接駁台、放大鏡、SPI、AOI、X-ray、ICT、FT等

　　7、可靠性輔助工序：三防塗敷、底部（bù）填充、強化點膠

　　8、後裝工（gōng）序：RoHS檢測儀、電烙（lào）鐵、返修工作站、錫渣分離機等

　　輔助信息：產能要求;

　　　　　　　 是否（fǒu）需（xū）要氮氣保護;

　　　　　　　 是（shì）否需要焊後清洗;

　　　　　　　 是否需要點（diǎn）紅膠（jiāo）;

　　　　　　　 是（shì）否需要表麵塗覆或底部填充。

印（yìn）刷機保養（yǎng）新理念