錫膏是如何回流的（de）呢？回流焊（hàn）接要注意哪些（xiē）事項？

      錫膏（gāo）是如何回流的呢？回流焊接要注意哪些事項？
      當錫膏至於一個（gè）加熱的環境中，錫膏回流分為五個階段：
　　首先，用於達到所（suǒ）需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必須慢(大約每秒3°C)，以限（xiàn）製沸騰和飛濺，防止（zhǐ）形成小錫（xī）珠，還有，一（yī）些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快（kuài），會造（zào）成斷裂（liè）。
　　其次（cì），助焊劑活躍（yuè），化學清（qīng）洗行（háng）動開始，水溶性助焊劑（jì）和免洗型助焊劑都會發（fā）生同樣（yàng）的清洗（xǐ）行動，隻不過溫度稍微不同。將（jiāng）金屬氧（yǎng）化物和（hé）某些汙染從即將結合的金屬和焊錫（xī）顆粒上清除。好（hǎo）的冶金學上的錫（xī）焊點要求“清潔”的表麵。
　　第三，當溫度繼續上（shàng）升，焊錫顆粒首先單獨熔化，並開始液化和表麵吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表麵上覆蓋，並開始形（xíng）成錫焊點。
　　第（dì）四，這個階段最為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化後，結合一起（qǐ）形成液態錫，這時表麵張力作用開始（shǐ）形成焊腳表麵，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由於表麵張力（lì）使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。
第五，冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起（qǐ）元件內部的溫度應（yīng）力。

　 回流焊接要求總結：
　　重要的（de）是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發溶（róng）劑，防止錫珠形成和限製由於溫度膨脹（zhàng）引起的元（yuán）件內（nèi）部應（yīng）力，造成斷裂痕可靠性問題。
　　其次，助焊劑活躍階段必須有適當的時間和溫（wēn）度，允許清潔階段在焊錫顆（kē）粒剛剛開始（shǐ）熔化時完成。
　　時間溫度曲線中焊錫熔（róng）化的（de）階段是最重要的，必須充分地讓焊錫顆（kē）粒完（wán）全熔化，液化形成冶金焊接，剩餘溶劑和（hé）助焊劑殘餘的蒸發，形成焊腳表麵。此階段如果太熱或太（tài）長，可能對元件和PCB造成傷害。
　　錫膏回流溫度曲線（xiàn）的設定，最好是根據錫膏供應商提供的（de）數據進行（háng），同時把握元件內部溫度應力變化原則，即加熱溫升速度小於每秒3°C，和冷卻溫降速度小（xiǎo）於5° C。
　　PCB裝配如（rú）果尺寸和重量很相似的話，可用同一個溫度曲線（xiàn）。
　　重要的是要經常（cháng）甚至每天檢（jiǎn）測溫度曲線（xiàn）是否正確。