了解回流焊接不良（liáng）產（chǎn）生的原因，更好的使用回流焊

      回流焊設備在生產使用中會（huì）出現焊接不良，從而影響到所生產產品的品質，這（zhè）些不良現象主要表現在哪些方麵呢？現在小編就帶你一起來揭曉吧。
第一，可能會產生錫珠(Solder Balls)，錫珠產生的原（yuán）因有哪些呢（ne）？
1.  絲印孔與（yǔ）焊盤不（bú）對位（wèi），印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。
2.  錫膏（gāo）在氧化環境中暴露（lù）過多、吸（xī）空氣中水份太多。
3.  加熱不（bú）精確，太慢並不均勻。
4.  加熱速率太快並預熱區間太長。
5.  錫膏幹得太快。
6.  助焊劑活性不夠。
7.  太多顆粒小的錫粉。
8.  回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝（yì）認可標準是：當焊盤或印製導線的之（zhī）間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平（píng）方範圍內不能出現（xiàn）超過五個錫珠（zhū）。
第二，錫橋(Bridging)：
      一般來（lái）說，造成錫橋的因素就是由於錫膏（gāo）太稀，包括 錫膏（gāo）內金屬或固體含量低（dī）、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表麵張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

第三，開路(Open)：導致開路的原因有以下幾個方麵：
1.  錫膏量不夠。
2.  元件引腳的共（gòng）麵性不夠。
3.  錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。
4.  引腳吸錫(象（xiàng）燈芯草一樣)或附近（jìn）有連（lián）線孔。引腳的共麵（miàn）性對密間（jiān）距和超密間距（jù）引腳元件特別重要，一個（gè）解決方法（fǎ）是在焊盤上預先上（shàng）錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱（rè）速度和底麵加熱多、上麵加熱少來防止。也可以用（yòng）一種浸濕速度較慢、活性溫度高的（de）助（zhù）焊（hàn）劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。

第四,，立碑（Markers）：導（dǎo）致立碑的原因有以下四個方麵
1.  印刷時錫膏偏移。
2.  貼裝是（shì）元件貼偏（piān）。
3.  元（yuán）件另（lìng）一端引腳（jiǎo）氧化。
4.  元件焊盤不一樣大，預熱不（bú）同步。
      以上就是麻花传媒MV在线观看（shì）總結的回流焊接過（guò）程中可能會產生的四大不（bú）良現象，隻有熟（shú）悉了解回流焊（hàn）不良產生的（de）原因，從原（yuán）因去尋（xún）找解決問題的方法，才能更好的讓回流焊設備本身發揮最大的潛能，生產出質量優的產品，從而為企業降低生產成本，增加生產效益。