回流焊（hàn）的基本工（gōng）藝

回流焊的過程中焊膏需要經過的以下幾個（gè）階（jiē）段：

      溶劑的揮發焊劑清除被焊件（jiàn）表麵（miàn）的氧化物，焊膏的溶劑以及焊膏的冷卻凝固。回流焊的關鍵在於（yú）溫度的（de）控製，整個過程大約需要4-5 分鍾完成（chéng），從預熱到冷卻根據PCB 材質不同，元件多少來確定準確定的焊接（jiē）時間和溫（wēn）度。

      1.  預（yù）熱區：

      主要（yào）的目的是使PCB 和元件預熱到熱平（píng）衡（héng）狀（zhuàng）態，同時（shí）去除錫膏中的水份溶（róng）劑，以防錫膏發生塌落和焊料飛濺問題，從室溫升到100-150 度典型的升溫斜率為2-3.5 度（dù）/秒，一般不超過4 度（dù）/秒，要保證升溫比較緩慢均勻，溶劑的揮發（fā）較為溫和，對元器件的熱衝（chōng）擊盡可能最（zuì）小，升溫過（guò）快會造成對元器件的損傷，如：會引起多層陶瓷電容器開裂，同時還（hái）會造成焊料（liào）飛濺使在（zài）整個PCB 的非焊接區（qū）域（yù）形成焊料球以及焊料不足的缺陷。

      2. 活化（huà）區：

      主要是保證（zhèng）在達到回流焊溫度之前，焊（hàn）料能夠完全幹燥，同時還起著焊機活化作用，清（qīng）除元器件（jiàn）焊盤焊（hàn）粉中的金屬氧化物。一般時間在60-120 秒，根據PCB 材質焊料（liào）性能有些差異。（助焊劑開始（shǐ）滾動起到活化作用的溫度是165-175 度，時間根據元件PCB 焊盤的氧化（huà）程度決定）

     3.  回（huí）流焊接區：

     焊膏中的焊（hàn）料合金（jīn）粉開始熔化，顯現出流動狀態，替代液態助焊劑潤濕元件（jiàn）焊（hàn）盤和元件焊端，這種潤濕（shī）作用導致焊料進一步擴展，對於大多數（shù）焊料而言這種狀態下的時間約為30-60 秒（miǎo），回流焊區的溫度要高於錫膏熔點溫度（dù），一般要超過 20 度左右，才能保障回流焊的質量，不同的（de）焊料（liào）熔點不同需要注意區分。有時改區域還劃分為：熔融區和回焊區。（最高溫度（dù）一般我們定義平均（jun1）值，而不是一個瞬時間的（de）頂（dǐng）峰值，PCB 上有BGA 時尤其要注意）

     4.  冷卻區：

     焊料隨溫度的降低而凝固，是元器件於焊（hàn）膏形成良好的電接觸，冷卻速率要比預熱速率 略高，一般（bān）冷卻速率為（wéi）不低於5 度/秒。