了解回流焊溫度，有利於更好地使用回流焊（hàn）

     回流焊大家都（dōu）聽（tīng）說過（guò），關於回流焊的溫度，大（dà）家熟悉嗎？下（xià）麵就由麻花传媒MV在线观看自動化帶大家來了解下回流焊的溫度吧：
     熱風回流焊過程中，焊膏需經過以下幾個階段，溶劑揮發；助焊劑清除焊件表（biǎo）麵的氧化物；焊膏的熔融、再流動以（yǐ）及焊膏的冷卻、凝（níng）固（gù）。一個典型的爐溫曲線一般分為預熱區、保溫區（活性區）、回流區（qū）和冷卻區。
      預熱區：將PCB的溫度從室（shì）溫提升到錫膏內助焊劑發（fā）揮作用所需要的活性溫度，溫（wēn）區加（jiā）熱速率應控製在1～3℃/秒。溫度升得（dé）太（tài）快會引起某些缺陷，如（rú）陶瓷電容的細微裂紋。
      保溫區：將PCB維持在某個特定（dìng）溫度範圍並持續（xù）一段時間，使PCB上各個區域的元件溫度相同，減（jiǎn）少他們的相對溫差，並使錫膏內助焊劑充分發揮作用，去除元器件（jiàn）和焊盤表麵的氧（yǎng）化物（wù）。一（yī）般活性時間設定在（zài）60-90秒。活性溫度設置過高或過低都會（huì）使助焊劑發揮不了其除（chú）汙功能；活性時間設置過長會使助焊劑過度揮發，致使焊接時焊點容易氧化，時間（jiān）太短則參與焊（hàn）接的（de）助焊劑（jì）過多，會產生錫球，錫珠等。
      回流區（qū）：使線路板（bǎn）的（de）溫度提升到（dào）錫膏（gāo）熔點溫度以上並保持一定的焊接時間，使其形成合金（jīn），完成元器件電極和焊盤的焊接，該區溫度在183℃以上，時間為30-90秒，但溫度不易過高（gāo），當前根據咱（zán）們使用錫膏參（cān）數，最高（gāo）溫度可達到245℃，過（guò）高會損壞器件。如果焊接時間不足會（huì）使合金層較（jiào）薄，焊接強度不夠；時間過長則合金層較厚使焊點較脆。
     冷卻（què）區：使線（xiàn）路板降溫，通常降溫速率（lǜ）為3-4℃/秒。如果速率過快（kuài）會使焊點出現龜裂現象，過慢則會加劇焊點氧化。
      回流焊在整（zhěng）個SMT生（shēng）產環節是相當重要的，生產過程中也（yě）要時刻注（zhù）意設備的報警，報警（jǐng）內容一定要（yào）看清楚並且按照（zhào）報警及（jí）時將報警問題解決（jué）掉，卡板、掉板一定確認後再消除報警，爐後尾檢應（yīng）24小時不離崗防止爐內堆板。
      通過上麵的講解，現在大家都知（zhī）道（dào）回流焊的幾個區都是起什（shí）麽作（zuò）用的了吧。欲（yù）知更多回流（liú）焊的知識（shí），請關注我們麻花传媒MV在线观看自動化官方網站，或者來電谘詢。