回流焊接（jiē）時錫（xī）珠的產生原因及對策（cè）方（fāng）法
錫珠(Solder Balls)：
1. 回流焊中錫珠（zhū）形成的機理
回流焊中出（chū）現的錫珠（或稱焊料球），常常藏與矩形片式元件兩端之間的側麵或細間距（jù）引腳之間。在元（yuán）件貼狀過程中（zhōng），焊膏被置（zhì）於（yú）片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印製板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件（jiàn）引腳等潤濕不良，液態焊料顆粒 不能聚合成一個焊點。部分液態焊料會從焊縫流（liú）出，形成錫珠。因此，焊料與焊盤和器件引腳的潤濕性（xìng）差是導致錫珠形成的根（gēn）本原因。
錫膏在印刷工藝中，由於模（mó）版與焊盤對中偏移，若偏移過大則會導致錫（xī）膏漫流到焊盤外，加熱後容易出現錫珠。貼（tiē）片過程中Z軸的壓（yā）力是引起錫珠的一項重要原因，往往不被人（rén）們（men）注意，部分貼裝機由於Z軸頭是根（gēn）據元件的厚度來定位，故會引起元件貼到PCB上一瞬間將錫蕾擠壓（yā）到焊盤外的現象，這部分的錫明顯會引起（qǐ）錫（xī）珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大，通常隻要重新調（diào）節Z軸高度就能防止錫珠的產生。
2. 原因分析（xī）與控製方法
造成焊料潤濕性差的原（yuán）因（yīn）很多，以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施：
（1） 回流溫（wēn）度曲線（xiàn）設置不當。焊膏的回流與溫度和時間有關，如果未到（dào）達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區溫度（dù）上升速度過快，時間過短，使錫膏內部的水分和溶劑未完全揮（huī）發出來，到達回流焊溫區（qū）時，引起（qǐ）水分、溶劑沸騰濺出錫珠。實踐證（zhèng）明，將預熱區溫度的上升速度控製在1～4℃/S是較理想的（de）。
（2） 如果總在同一位置上出現錫珠，就有必要檢查金屬模板設計結構。模板開口尺寸（cùn）腐蝕精度達（dá）不到要求，焊（hàn）盤（pán）尺寸偏大，以及表麵材質（zhì）較軟（如銅模板），會（huì）造成印刷焊膏的外（wài）輪廓（kuò）不（bú）清晰互相連接，這種情況多出現在對（duì）細間距（jù）器件的焊盤（pán）印刷時，回流後必然造成引腳間大量錫珠的產（chǎn）生。因此，應針對（duì）焊盤圖形的不同形狀和中心距，選（xuǎn）擇適宜的模板材料及模板製作（zuò）工（gōng）藝來保（bǎo）證焊膏（gāo）印刷質量。
（3） 如果（guǒ）從貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏（gāo）中焊料粒子的氧化，焊劑變質、活（huó）性降低（dī），會導致（zhì）焊膏不回流，產生（shēng）錫（xī）珠。選用工作壽命長一些的焊膏（gāo）（一般（bān）至少（shǎo）4H），則會減輕這（zhè）種影響。
（4） 另外，焊膏錯印的印製板（bǎn）清洗不充分，會使焊膏殘（cán）留於印製板（bǎn）表麵及通空中。回流焊之前貼放元器件時，使印刷錫膏變形。這些也（yě）是造成錫珠的原因。因此應增強操作者和工藝人員在生產（chǎn）過程（chéng）中的（de）責任心（xīn），嚴格遵照工藝要求和操（cāo）作規程進行生產，加強工藝過程的質量控製。
了解了回流焊接時（shí）錫珠（zhū）產生的原因，知道了相應的預防解決辦法，有利於您更好的使用回流焊設備。