什麽樣的貼片機才是適合自己的貼片機？在選型時應該注意什麽（me）？

       什麽樣的貼片機才是適合自己的貼（tiē）片機？在選型時應該注（zhù）意哪些關鍵點呢？
       隨著表麵貼裝技術的迅速發展，貼片機在我國電子組裝行業（yè）中的應用越來越廣泛。麵對型號眾多的貼片機，如何選型仍是一（yī）個複雜而艱難的工（gōng）作，在貼片機選型時（shí）應注意幾個關鍵技術問題（tí）。
一、貼（tiē）片機（jī）類（lèi）型
　　目前貼片機大致可分為四種類型：動（dòng）臂式、複（fù）合（hé）式（shì）、轉盤式和大型平（píng）行係統。不（bú）同種類的貼（tiē）片（piàn）機各有優劣，通常取決（jué）於應用或工藝對係統的要求，在其速度和精（jīng）度之間也存在一定（dìng）的平衡。
1．動臂式機器具有較（jiào）好的靈活性和精度，適用於大部分元件，高精度機器一般都是這種類（lèi）型，但其速度無法與複合式、轉盤式和（hé）大型平行係（xì）統相比。不過元件（jiàn）排列越來越集中在有源部件（jiàn）上，比（bǐ）如（rú）有引線的QFP和BGA陣列元件，安裝精度對高產量有至關重要的作用（yòng）。複合式、轉（zhuǎn）盤式和大型平行係統一般不適（shì）用於這種類型的元件安裝。動臂式機器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發展起來的現在仍然使用（yòng）的多功能貼片機。在（zài）單臂式基礎（chǔ）上發展起來（lái）的多臂（bì）式貼片機可將工（gōng）作效率成倍提高。
2．複合式機器是從動（dòng）臂（bì）式機器發展而來，它（tā）集合了（le）轉盤式和動臂式的特點，在動臂（bì）上（shàng）安（ān）裝有轉盤。由於（yú）複合式機器可通過增加動臂（bì）數量來（lái）提高（gāo）速度，具有較（jiào）大的靈（líng）活性，因此它的發展前景被看好（hǎo）。
3．轉盤式機器（qì）由於拾（shí）取元件和貼片動作同（tóng）時進行，使得（dé）貼片速度大幅度提高，這種結（jié）構（gòu）的高速貼片機在我國的應用最為普遍，不（bú）但（dàn）速度較高，而且性能非常的穩定。但是這種機（jī）器由於機械結構所限，其（qí）貼裝速度已達到一個極限值，不可能（néng）再大幅度提高。
4．大型平行係統由一係列的小型DuLi組裝機組成。各自有絲（sī）杠定位係（xì）統機械手（shǒu），機械手帶有攝象機和安裝頭。各安裝頭都從幾個帶式送料器拾取元件，並能為多（duō）塊電路版的多塊分（fèn）區進行安裝，這些板通過機器定時轉換角（jiǎo）度（dù）對準位置。
複合式、轉盤式和大型平行係統屬於高速安裝係統，一般用於小（xiǎo）型（xíng）片狀元件安裝（zhuāng）。轉盤式機器也被稱做“射（shè）片機”(Chip shooter)，因為它通常用於組裝片式（shì）電阻電容。另外，此（cǐ）類機器具有高速“射出”的能力（lì）。因為無源元件，即“芯片”以及其他引線元件所需精（jīng）度不高，射片機組裝可實現較（jiào）高的產能。高速機器由於結構較普通動臂式機器複（fù）雜許多（duō），因而價格也（yě）高出許多，在（zài）選擇設（shè）備是要考慮到這一點。
試驗表明，動臂式機器的安裝精度較好，安裝（zhuāng）速度為每（měi）小（xiǎo）時5000-20000個元件(cph)。複合式和轉（zhuǎn）盤（pán）式機器的組裝速度較高，一般為每（měi）小時200000-50000個。大型平行（háng）係統（tǒng）的（de）組裝速度最快，可達每（měi）小時50000-100000個。
二、視覺係統
　　機器（qì）視覺係統是顯著影響元件安裝的第二個因素，機器需要知道電路板的準確位置並確定元件與板的位置才能保證自動組裝的精度。
　　成像通過使用視像係（xì）統完（wán）成（chéng）。視（shì）像係統一般分（fèn）為俯視、仰視、頭部或激光對齊，視（shì）位置或攝象機的類（lèi）型而定。
(1) 俯視（shì）攝像機在電路板上搜尋目標(稱作基準)，以便在組裝前將電路板置於正確位置。
(2) 仰視攝象機用於在固定位置檢測元件，一般（bān）采用CCD技術，在安裝之前，元件必須移過攝象機上方，以便做視像處理。粗看起來，好象有些耗時。但是，由於安裝頭必須（xū）移至送料器收（shōu）集元件，如果攝像機安排在拾取（qǔ）位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間（jiān），視像的獲取和處理便可在安（ān）裝頭移動的過程中同時進行，從而（ér）縮（suō）短貼裝（zhuāng）時（shí）間。
(3) 頭部攝像機直接安（ān）裝在貼片頭上，一般采用Line-sensor技術，在拾取（qǔ）元件移位到指定位（wèi）置的過程中完成對（duì）元件的（de）檢測，這種技術又稱?quot;飛行對中技術"，它可以大（dà）幅度提高貼裝效（xiào）率。
(4) 激光對齊（qí）是指從光源產生一適中的光束（shù），照射（shè）在元件上，來測量（liàng）元件投射的影響。這種方法可以測量（liàng）元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸（zhóu）的（de）偏差。但對於有引腳的元（yuán）件，如（rú）：SOIC、QFPHE和BGA則需要第三維的攝像機進行檢測。這樣每個元件的對中又需要（yào）增加數秒的時間。很（hěn）顯然，這對整個貼片機係統（tǒng）的速度將產生很大的影響。在三種（zhǒng）元件對中方式(CCD、line-sensor、激光)中，以CCD技術為最佳，目前的CCD硬件（jiàn）性能都具備相（xiàng）當的水平。在CCD硬件開發（fā）方（fāng）麵（miàn）前些時候開（kāi）發了“背（bèi）光”(Back-Lighting)及"反射?quot;(Front-lighting)技術，以（yǐ）及可（kě）編程的照明控製（zhì），以更（gèng）好（hǎo）應付各種不同元件貼裝需要。
三、送料
　　動臂式（shì）機器可支持多種不同類型的送料（liào）器，如帶式（shì）、盤式、散裝式、管式等。這一點與高速（sù）安裝係統形成鮮明（míng）對照，後者隻能使用（yòng）散裝式或帶式兩種送料器。在安裝許多大型IC時，如QFP和BGA，動臂式（shì）機器（qì）是（shì）唯一的選擇。除了貼裝精度外，高速機器（qì）不支持盤式送料器也是重要原因。
　　一般來說製造商應考（kǎo）慮供（gòng）料器在其機器上的通用性，但有時製造商也會為其某種特定機器設計（jì）送料器，這樣就限製了送料器在其他機器上的用途。專用機器不僅會導致大量送料器閑置，而且還需要空間存儲（chǔ）他們。
四、靈活性

       由於目前電子產品的競爭日趨激烈，生產（chǎn）的不確（què）定因素加大，需（xū）經常（cháng）調整產品的產量或安排產品轉型，因而對貼片（piàn）機（jī）也（yě）就提（tí）出了相應的要求（qiú），即要求具有良好的靈活性，以適應當前千變萬化的生產製造環境。機器靈活性是我們在（zài）選購設備時要（yào）考（kǎo）慮的關鍵因素。
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