選擇（zé）性波峰焊（hàn）的廣泛應用

隨（suí）著半導體集成度（dù）越來越高，貼片器件越（yuè）來越少，對電路（lù）板的穩定性、可靠性要求（qiú）越來越（yuè）高，所（suǒ）以對接插件的焊點質（zhì）量的要求就（jiù）越來越高，傳統的波峰焊焊接由於（yú）對PCB溫度衝擊太大，越（yuè）來越不能（néng）滿足高質量的需（xū）求。因此選擇性波峰焊就是目前電路板焊接的一種最佳選擇焊接設備。

由（yóu）於使用選擇焊進行焊接時，每（měi）一個焊點的焊接參數都可以“度（dù）身定製”，我們不必再“將就”。工程師有足（zú）夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數（助焊劑的噴塗量、焊接時間、焊接波峰高度等）調至最佳，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷（xiàn）焊接。

選擇焊隻是針對所需要焊（hàn）接的點進行助焊（hàn）劑（jì）的選擇性噴（pēn）塗（tú），線路板的清潔度因此大大提高，同時離子汙染量大大（dà）降（jiàng）低（dī）。助焊劑中的NA+離子和（hé）CL-離子如果殘留在線路板上，時間一長會與空氣中的（de）水分子結合形成鹽從而腐（fǔ）蝕線路（lù）板和焊點，最終造成焊（hàn）點開路。因此，傳統（tǒng）的生產方式往往需要對焊接完的線路板（bǎn）進行清洗，而選擇焊則從根本上解決了這一問題。

焊接中（zhōng）的升溫和降溫過程都會給線路板帶來熱衝擊，其強度在無鉛焊接中尤為突出。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右，比有鉛波峰（fēng）焊（hàn）高10～15℃。在焊接時，整塊線路板的溫度經曆了從室溫到260℃，再冷（lěng）卻（què）到（dào）室溫的過程，這（zhè）一升（shēng）一降的兩個（gè）溫度變（biàn）化過程所帶來（lái）的熱衝擊會使線路板上（shàng）不同材質的物體因為（wéi）熱脹冷縮係數不同（tóng）而形成剪切應（yīng）力，比如說BGA器件，在承受熱衝擊時便會在焊球的頂（dǐng）部與底部（bù）形成剪切應力，當這個剪切應力（lì）大到一定程度時便會使BGA形成分（fèn）層和微裂縫。這樣的（de）缺（quē）陷很難檢測（即使借助X光（guāng）機和（hé）AOI），而且焊點在物理連接（jiē）上仍然導通（也無法通過功能測試檢測），但是（shì）當產品在實際使用中該焊點受到震動等外來因素影響時（shí），很容易（yì）形成開路。選（xuǎn）擇焊隻是針對特定點的焊接，無論是在點焊和拖（tuō）焊（hàn）時都不會對整塊線路（lù）板造成熱衝擊，因此也（yě）不會在BGA等表麵貼裝器件上形成明顯的剪（jiǎn）切應力，從（cóng）而避免了熱衝（chōng）擊所帶來的各類缺陷。無鉛（qiān）焊接所需溫度高，焊料可焊性和流動性差，焊料的（de）熔銅性（xìng）強（qiáng）。