選擇性波峰焊（hàn）的廣泛應用（yòng）

隨著半（bàn）導體集成度越來越高，貼片器件越來越少，對電路板的穩定性（xìng）、可靠性要求越來（lái）越高，所以對接（jiē）插件的焊點（diǎn）質量的要求就越來越高，傳統的波峰焊焊（hàn）接由於對PCB溫度衝擊太大，越來越不能滿足高質量的需求。因此選擇性波峰焊就（jiù）是目前電路板焊接的一種最佳選（xuǎn）擇焊接設（shè）備。

由於（yú）使用選擇焊進行焊接時（shí），每一個焊點的（de）焊接參數都可以“度身定製”，我們不必再（zài）“將就”。工程師有足夠的工藝調整空間把每個焊點的焊接參數（助焊劑的噴塗量、焊接時間（jiān）、焊（hàn）接波（bō）峰高度等）調至最佳，缺陷率由此（cǐ）降低，我們甚至有可能（néng）做到通孔元器件的零缺陷焊接。

選擇焊隻是針對（duì）所需要焊接的點進行助焊（hàn）劑的選擇性噴塗，線路板的清潔度因此大大提高，同時離子（zǐ）汙染量大大降低。助焊劑中的NA+離（lí）子和CL-離子如果殘留在線路板上，時間（jiān）一長會與空氣中的水分子（zǐ）結合（hé）形成鹽從而腐蝕線路板和焊點，最（zuì）終造成焊點（diǎn）開路。因此，傳統的生產方式往往需要對焊接完（wán）的線路（lù）板進行清洗，而選擇焊則（zé）從根本上解決了這一問題。

焊接中的（de）升溫和降溫過（guò）程都會給線路板帶來熱衝擊，其強度在無鉛焊接（jiē）中尤為突出。無鉛波峰焊的波峰溫度一般為260℃左右，比有鉛波峰焊高10～15℃。在焊接時，整塊（kuài）線路板的溫度經曆了從室溫到260℃，再冷卻到（dào）室溫的過程（chéng），這一升一降的兩個溫度變化過程所帶來的熱衝擊會使線路板上不同材質的物體因為熱脹冷縮係數不（bú）同而（ér）形成剪切（qiē）應力，比（bǐ）如說BGA器件，在承受熱衝擊時便會在焊球的頂部與底部形成剪切應力，當（dāng）這個剪切（qiē）應力（lì）大到一定程度時便會使BGA形成分層和微裂縫。這樣的缺陷很難檢（jiǎn）測（即使借助X光機和AOI），而且焊點在物理連（lián）接上仍然導通（也無（wú）法通過功能測試檢測），但是當產品在實際使用中該焊點受到震動等（děng）外來因素影響（xiǎng）時，很容易形成（chéng）開路。選擇焊隻是針對特定點的焊接（jiē），無論是在點（diǎn）焊和拖焊時都（dōu）不會對整塊線路（lù）板造成熱衝擊，因此也不會在BGA等表麵貼裝器件上形（xíng）成明顯的剪切應力，從（cóng）而避免了熱衝擊所帶來的各類缺陷（xiàn）。無鉛焊接所需溫度（dù）高，焊料可焊性（xìng）和流動性差，焊料（liào）的（de）熔銅性（xìng）強。