波峰焊原（yuán）理介紹

波峰（fēng）焊是將熔融的液（yè）態焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料波（bō）﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經過（guò）某（mǒu）一特（tè）定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現焊點焊接的過程。 波峰麵的表麵均被一層氧化皮覆蓋﹐它（tā）在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜（jìng）態﹐在波峰焊接（jiē）過程中﹐PCB接觸到錫波的前（qián）沿表麵﹐氧化皮破（pò）裂﹐PCB前麵（miàn）的錫波（bō）無皸褶地被推（tuī）向前（qián）進（jìn）﹐這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速（sù）度移動波峰焊機焊點成型（xíng）：當PCB進入波峰麵前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐並在（zài）未離開波峰麵（B）之前（qián）﹐整個PCB浸在焊料中（zhōng）﹐即被焊料所橋聯﹐但在離開波峰（fēng）尾端（duān）的瞬間（jiān）﹐少量的焊（hàn）料由（yóu）於潤濕力的作用﹐粘附（fù）在焊（hàn）盤上﹐並由於表麵張力的原因﹐會出現以引線（xiàn）為（wéi）中（zhōng）心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之（zhī）間的潤濕（shī）力大於兩焊盤之（zhī）間的焊料的內聚力。因（yīn）此會形成飽滿﹐圓（yuán）整的焊點﹐離（lí）開波峰尾部的多餘焊料﹐由於（yú）重力的原因﹐回落到錫鍋中 。