波峰焊工藝流程之波峰焊的質量控製方法

   波峰焊工藝流程之（zhī）波峰焊（hàn）的質量控製方法： 

   工藝參數的綜合調整對提（tí）高波峰（fēng）焊質量是非常重要的。焊接溫度和時間是形成良好焊點的首（shǒu）要條件。焊接溫度和（hé）時間與預熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度（dù）、傳輸速度都有關係。

    綜合調整工藝參數時首先要（yào）保（bǎo）證焊接溫度和時間。雙波峰焊的第一個波峰一（yī）般在 245-250/1S左右，第二個波峰一般在 255-265/3S 左右（yòu）。焊接時間＝焊點與波峰的接觸長度/傳輸速度。焊點與波峰的接觸（chù）長（zhǎng）度可以用一塊帶有刻度（dù）的耐高溫玻璃測試板（bǎn）直一次波峰進行測量。傳輸速度是影響產量的（de）因素。在保證質量的前提下，通過合理的綜合調（diào）整（zhěng）各工藝（yì）參數，可（kě）以實現盡（jìn）可能（néng）的提高產量的目（mù）的。

1. 焊接（jiē）溫度和時間（jiān）

焊接過程是焊接金屬表麵（miàn）、熔融爆料和空氣（qì）等之間相與（yǔ）作用的（de）複雜過程，必須控製好焊接溫度和時間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能（néng）很好地在金屬（shǔ）表麵潤濕和擴散，容易產生拉尖和橋連的、焊點表麵粗糙等缺（quē）陷；如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會由於焊劑被炭化失去活性（xìng）、焊點氧化速度加快，產生焊點發烏、焊點不飽滿等問題。

波峰溫度一般（bān）為 250±5℃必須測打上來的實（shí）際波峰（fēng）溫度）。由於熱量是溫度和時間的函數，在一（yī）定溫度下焊（hàn）點和組件受熱的熱量隨時間的增加而增（zēng）加。波峰焊的焊接時間通（tōng）過調整傳送帶的速（sù）度來控製，傳送帶的（de）速度要（yào）根據不同型號波峰焊機的（de）長度、焊接溫度（dù）統（tǒng）籌考慮進行調整，以每個焊（hàn）點接觸波峰（fēng）的時間來表示焊接（jiē）時間，一般焊接（jiē）時間為 3-4S。

2. 印製板爬坡角（jiǎo）度（dù）和波峰高度

印製板爬坡（pō）角度（dù）為 4.5-5.5°。是通過調整波峰（fēng）焊機傳輸（shū）裝置（zhì）的傾（qīng）斜角度來實現的。

適當的爬坡度有利於排除殘留（liú）在焊點各（gè）組（zǔ）件（jiàn）周圍由焊劑產生的氣體，當 THC 與 SMD 混裝時，由於通孔比較少，應適應當加大印製板（bǎn）爬坡角度。通過調節傾斜角度還可以調整 PCB 與波峰的接觸

時間，傾斜角度越大，每個焊點（diǎn）接觸波峰的（de）時間越短，焊接時間就短；傾斜角度越小，每個焊點接觸波峰的時間越長，焊接（jiē）時間就長。適當加大印製板爬坡角度還有（yǒu）利於焊點與焊料波的剝離。當焊點離開波峰時，如果焊（hàn）點與焊料波的剝離（lí）速度太慢，容易（yì）造成橋（qiáo）接。

適當的（de）波峰高（gāo）度使焊料（liào）波（bō）對焊點增加壓力和（hé）流速有利於焊料潤濕金（jīn）屬表麵、流入小孔、波峰高度一般控製在印製板厚度的 1/3 處。

3. 規範工藝操作（zuò）

填寫操作（zuò）記錄，每 2 小時記錄一次（cì）溫度等焊接參數。定時或對每塊印製（zhì）板進行焊後（hòu）質量檢查，發現焊（hàn）接質量問題，及時（shí）調整參數，措施。

根據波峰（fēng）焊機的開機工作時間，定期檢（jiǎn）測焊料鍋內焊（hàn）料（liào）的鉛錫比例和雜質含量，如果錫的含量低於極限時，可添加一些（xiē）純（chún）錫，如雜質含量超標，應進行換錫處理。

另外，麻花传媒MV在线观看自動化科（kē）技提醒您，除以上事項外，還需經常清（qīng）理波峰噴嘴和焊料鍋表麵（miàn）的氧化物等殘渣。