選擇性波峰（fēng）焊如何避免高溫而（ér）造成炸裂故障
文章來源：發布時間：2017-06-09 14:33:40閱讀次數：
選擇性波峰焊（hàn） 助焊劑噴嘴既能夠完成持續（xù）噴塗，也能夠被設置成檢測到有電路板經過時（shí）才停（tíng）止噴（pēn）塗的經濟方式，助焊劑的（de）溶劑成份能夠（gòu）防止由高溫而形成的炸裂毛病。
預（yù）熱裝置由熱管構成，電路板在焊接前被預熱（rè），能夠削減（jiǎn）溫差、避免熱衝擊。預熱溫度（dù）在90-120度之間，預熱時間必需（xū）節製妥（tuǒ）當，預熱使助焊（hàn）劑單調（diào）(蒸發失落個中的（de）水分)並出於活化形態。焊錫溶液在焊錫槽內不斷處於活動形態，使噴湧的焊料被波峰表麵無氧化層，由於印製板和波峰之前處於相對活動形態（tài），所以助焊劑隨便揮（huī）發，焊點內不會呈現氣泡。
在（zài）選擇性波（bō）峰焊焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在經過預熱（rè）器時，將會受（shòu）熱揮發。從而防止溶劑成（chéng）份在經過液麵時高溫氣化形成炸（zhà）裂的現象發作，最終避免產生錫粒的質（zhì）量隱患，待浸（jìn）錫產品搭載的部品在經過預熱器時的遲緩升（shēng）溫，可防止過波峰時因驟熱產生的物理作（zuò）用形（xíng）成部品損傷的狀況發作。
在焊點成型過程中波峰焊（hàn）的留意事項，當PCB進入波峰麵前端(A)時（shí）﹐基板與引（yǐn）腳被（bèi）加熱﹐並在未分開波（bō）峰麵(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在分開波峰尾端的霎時（shí）﹐少量的焊料由於（yú）潤濕力的作用﹐粘（zhān）附在焊（hàn）盤上﹐並由於（yú）外表張力的緣由﹐會呈現以（yǐ）引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力.因而會構成豐滿（mǎn）﹐圓整的焊點﹐分開波（bō）峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的緣由﹐回落到錫鍋中。
預（yù）熱裝置由熱管構成，電路板在焊接前被預熱（rè），能夠削減（jiǎn）溫差、避免熱衝擊。預熱溫度（dù）在90-120度之間，預熱時間必需（xū）節製妥（tuǒ）當，預熱使助焊（hàn）劑單調（diào）(蒸發失落個中的（de）水分)並出於活化形態。焊錫溶液在焊錫槽內不斷處於活動形態，使噴湧的焊料被波峰表麵無氧化層，由於印製板和波峰之前處於相對活動形態（tài），所以助焊劑隨便揮（huī）發，焊點內不會呈現氣泡。
在（zài）選擇性波（bō）峰焊焊接工藝中，助焊劑的溶劑成份在經過預熱（rè）器時，將會受（shòu）熱揮發。從而防止溶劑成（chéng）份在經過液麵時高溫氣化形成炸（zhà）裂的現象發作，最終避免產生錫粒的質（zhì）量隱患，待浸（jìn）錫產品搭載的部品在經過預熱器時的遲緩升（shēng）溫，可防止過波峰時因驟熱產生的物理作（zuò）用形（xíng）成部品損傷的狀況發作。
在焊點成型過程中波峰焊（hàn）的留意事項，當PCB進入波峰麵前端(A)時（shí）﹐基板與引（yǐn）腳被（bèi）加熱﹐並在未分開波（bō）峰麵(B)之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯﹐但在分開波峰尾端的霎時（shí）﹐少量的焊料由於（yú）潤濕力的作用﹐粘（zhān）附在焊（hàn）盤上﹐並由於（yú）外表張力的緣由﹐會呈現以（yǐ）引線為中心收縮至最小狀態﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力.因而會構成豐滿（mǎn）﹐圓整的焊點﹐分開波（bō）峰尾部的多餘焊料﹐由於重力的緣由﹐回落到錫鍋中。