回流焊接（jiē）後IC引腳（jiǎo）芯（xīn）吸現象（xiàng）的分析及解決方（fāng）法

      回流焊接後線IC引腳產生的芯吸現（xiàn）象又稱抽芯現象是常見焊接缺陷之一，多見於汽相（xiàng）回流焊中。芯吸現象是焊料脫離焊盤沿引腳與芯片本體之間，會形成嚴重的（de）虛焊現象。
      回流焊接後IC引腳芯吸現象產生（shēng）的原因通常認為是原件引腳的（de）導熱率大，升溫迅速，以致焊料優先潤濕引（yǐn）腳，焊料與引（yǐn）腳之間的潤濕力遠大於焊料與焊盤之間的潤（rùn）濕（shī）力，引腳（jiǎo）的上翹更會加劇芯吸現象的發生（shēng）。在紅外回流焊中，PCB 基材與焊料中的有機助焊劑是紅外線的（de）優良吸（xī）收介質，而引（yǐn）腳卻能部分反射紅外線（xiàn），相比而（ér）言，焊料優先熔化，它與（yǔ）焊盤的潤濕力大於它與引腳之間的潤濕了，故焊料部會沿引腳上升，發生芯吸現象的概率就小很多。
      解決辦法如下：
      在汽相回流焊時應首先將 SMA 充分預熱後再放入汽相爐中；應認真（zhēn）檢查（chá）和保證（zhèng） PCB 板焊盤的可（kě）焊性（xìng），可（kě）焊性不好的 PCB 不應用（yòng）與生產；組件的共麵性不可忽視，對共麵性不好的器件不應用於生產。
      南京（jīng）回流焊廠（chǎng）家、南京波峰焊、選擇性波峰（fēng）焊生產廠家為（wéi）大家提供技術支持（chí）與服務。