影響回流焊溫度曲線（xiàn）的幾大重要因素

　　對（duì）回（huí）流焊來講，我（wǒ）們都（dōu）知道其溫度曲線在整個焊接過程中起著極其重要（yào）的作用，那麽如何設置一個優良（liáng）的溫度曲線，其也是提升其生產效率與（yǔ）產（chǎn）品質量的首要課題，今（jīn）天我們就一起來了解下回流焊溫度（dù）曲線設置過程中的（de）幾（jǐ）個重要（yào）依據。

　　首先我們可以根據（jù）焊接過程中所使用焊錫膏的溫度曲線來進行回流焊的溫度（dù）曲線設置，因為就不同金屬含量的焊錫膏來講（jiǎng），其會具有不同的溫（wēn）度曲線，所以在進行回流焊的（de）過程中（zhōng）我們需要依據相關焊錫膏生產廠家所提供的生產曲（qǔ）線來進行相關焊接設置，以設置出合適的回流焊溫度曲線。

　　其次我們需要依（yī）據焊接所使用的（de）PCB材料，厚度，是（shì）否多層板，尺寸大小等諸多詳細內容進行回（huí）流焊溫度曲線的設置（zhì）。同時對其表麵組（zǔ）裝（zhuāng）版搭載元器件的密度，大小（xiǎo），有（yǒu）無BGA,CSP等特殊元器件的（de）具（jù）體（tǐ）情況進行（háng）了解，以實現對其溫度（dù）曲線的精確設置。

　　在回流焊過程中，所（suǒ）使用設備也對其溫度曲線起著極其重要的作用，比如（rú）其加熱區（qū）的長度（dù），加熱源所使用的材料，回流焊爐的構造，其熱傳導方式（shì）等等（děng）因素（sù）都需要進行參考設置。

　　在回流焊過程中，其焊接（jiē）方式，如常見的熱風與紅外回流焊之間存在著很大的差異（yì）性，比如就紅外回流焊來講，其（qí）所采用的主要以輻射傳導為（wéi）主，優點是其熱效率比較高，溫度（dù）的陡度也比較大，在雙麵焊接的時候，其（qí）PCB材料的上下溫度更容易進行控製，但常常會有溫度（dù）不（bú）均勻，在同（tóng）一塊PCB上由於（yú）器件顏色，材料與大小的不同而出現的溫度不（bú）同;通常我們為了使（shǐ）其顏色（sè）比較深的器件（jiàn）周圍焊點的大體積器件可以達到其焊接溫度（dù），必須提升其焊接溫度，這樣操（cāo）作起來就會比較麻煩。而對熱風回流焊來講，其主要是以對流傳（chuán）導為主的，優點是其焊接時候溫度均勻，焊（hàn）接質量也比較好，缺點是在其PCB材料的上下溫差與沿著其焊接爐長度（dù）方向的溫度梯度是不易受控製的，這也增大了焊（hàn）接時候的難度。