有關回流焊溫度曲（qǔ）線的詳細介紹

　　對熱風回流焊來（lái）講（jiǎng），其焊接過程中的焊（hàn）膏需要經曆以下幾個過程，即溶劑的揮發，助焊劑清除焊件表麵氧化物，焊膏的熔融，再流動與焊膏的冷卻凝固（gù）等，而就其溫度曲線來講，我們可以將其（qí）分為預熱區，保溫區，回流區與冷卻區，下麵我們就其溫度曲線的（de）這幾個區來做簡單介紹（shào）。

　　首（shǒu）先就預熱區來講，其主要目的是使得PCB和元器（qì）件可以預熱，達到平衡，同時還可以除去焊（hàn）膏中的（de）水分，溶劑，以（yǐ）預防焊膏發生塌落，焊料四處亂濺。而對其升溫的速率也要嚴格控製在一個合（hé）適的範圍之內，一（yī）般我（wǒ）們規定其最大升溫速率為4攝氏度（dù），上升速率（lǜ）設定（dìng）為1~3攝氏（shì）度，ECS的標準最低位3攝（shè）氏（shì）度。

　　對回流焊的保溫區一般指的是其溫度從120升至160攝氏度的區域，主要目（mù）的是使得PCB各個元件溫度可以趨於均勻，盡量減少其（qí）溫差（chà），確保其在（zài）達到再流溫度之前焊料可以完全搞糟，在保溫區結（jié）束（shù）的時候，其焊盤，焊膏球，元件引腳上的氧化物也應當被清除掉，整個電路板的溫度此（cǐ）時會達到一（yī）個均衡的水平（píng）。

　　對其回（huí）流區（qū）來講，這一區（qū）域的溫度會（huì）達（dá）到最高，而其焊接峰值的溫度也會隨著錫膏的不同而不（bú）同，一般（bān）其（qí）會高於焊膏熔點20~40攝氏度。此（cǐ）時的焊膏中焊料已經開（kāi）始熔化（huà），呈現流動狀態。有時候我們也可以將回流焊的回流區分為兩（liǎng）個區域，即（jí）熔融區和再流區，一個理想的溫度曲線應當是超過焊錫（xī）熔（róng）點的尖端（duān）區覆蓋（gài）麵積最小，且其左右兩邊相互對稱，一般情況下其溫度超過200攝氏度的時間為（wéi）30~40秒。

　　回（huí）流焊接完成後的快速冷卻有助於得到一個明亮的焊（hàn）點，與飽滿的外形，較低的（de）接（jiē）觸角度，而緩慢冷卻的話很容易會（huì）導致（zhì）其（qí）PAD的更多分解物進入錫中，產生一（yī）些灰暗毛躁的焊（hàn）點，甚至（zhì）還會引起沾錫不（bú）良和弱焊點結合力等（děng）後（hòu）果，一（yī）般來講冷卻區降溫的速率在-4攝氏度以內，冷卻（què）溫度至75攝氏度即可，一般（bān）情況下也都（dōu）需要使用冷卻風扇對其進行強行冷卻處理。