麻花传媒MV在线观看為您總結SMT製程中錫珠產生的（de）原因及（jí）解決方（fāng）法
錫珠現象是表麵貼裝（SMT）過程中的主要缺陷之一，它的產生是一個複雜（zá）的過程，也是最（zuì）煩人的（de）一個過程，要完全消除（chú）它（tā）是非常困難（nán）的。錫珠的直徑（jìng）大致在0.2-0.4mm之（zhī）間，也（yě）有超過此（cǐ）範圍的，主要集中在片式電容電（diàn）阻的周圍。
錫珠的存在（zài）不（bú）僅影（yǐng）響了電子產品的外觀，也給產品的質量埋下了隱患。原因是（shì）現代化印製（zhì）板組件密度高，間距小，焊錫珠在使用時可能脫（tuō）落（luò），從而造成組件短路，影響電子產品的質量。因此，很有必要弄清它產生的原因（yīn），並對它進行有效（xiào）的控製，這顯得尤為重要（yào）。
一般來說，焊（hàn）錫珠的產生原因是多方麵，綜合的（de）。焊膏的印刷厚度、焊膏的（de）組成及氧化度、模板的製作及開口、焊膏是否吸收了水分、組件貼裝壓力、元器件及焊盤的（de）可焊性（xìng）、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生（shēng）的原（yuán）因。
錫珠產（chǎn）生的原因及解決方法
焊膏的選用直接影響到（dào）焊接質量。焊膏中金屬的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印製（zhì）板上的厚度（dù）都能（néng）影響焊珠的產生。
A、焊膏的（de）金（jīn）屬含量。焊（hàn）膏中金（jīn）屬含（hán）量其（qí）質量比約（yuē）為88％～92％，體積比約為50%。當金屬含量（liàng）增加時，焊膏的（de）黏度增（zēng）加，就能有效地抵抗預熱過程（chéng）中汽化產生的力。另外，金屬含量的增加，使（shǐ）金屬粉（fěn）末排列緊密，使其在熔化時更容結合而（ér）不被（bèi）吹散。此外，金屬含量的增加也可能減小焊膏印刷後的“塌落”，因此，不易產（chǎn）生（shēng）焊錫（xī）珠。
B、焊膏的金屬氧化度。在焊膏中，金屬氧化度（dù）越高在焊接時金（jīn）屬粉末結合阻力越大，焊膏與焊盤（pán）及組件之間就越不浸潤，從而導致可焊性降低。
實驗表明：錫（xī）珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一（yī）般的，焊膏中的焊料（liào）氧化度應控製在（zài）0.05％以下，最大極限（xiàn）為0.15％
C、焊膏（gāo）中金屬粉末的粒度。焊膏中粉末（mò）的粒度越小，焊膏的總體表麵積就越大，從而導致（zhì）較細粉末的氧（yǎng）化度（dù）較高，因（yīn）而焊錫珠（zhū）現象加劇。我們的實驗表明（míng）：選用較細顆粒（lì）度的焊膏（gāo）時（shí），更容（róng）易產生焊錫粉。
D、焊膏在印製板（bǎn）上的印刷厚（hòu）度（dù）。焊膏印刷後的厚度是漏板（bǎn）印刷的一個重要參數，通常在0.12mm-20mm之（zhī）間（jiān）。焊膏過厚（hòu）會造成焊膏的（de）“塌落”，促（cù）進焊（hàn）錫珠的產生。
E、焊膏中助焊劑的量及焊劑的活性。焊劑量（liàng）太多，會（huì）造成焊膏的局部塌落，從而使焊錫珠容易產生。另外，焊劑（jì）的活性（xìng）小時，焊劑的去氧化能力弱，從而也容易（yì）產生錫珠。免清洗（xǐ）焊膏的活性（xìng）較鬆香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能產生錫珠（zhū）。
F、此外，焊膏在使用前（qián），一般冷藏在冰箱中（zhōng），取出來以後應該（gāi）使其恢複到室溫後打開使用，否（fǒu）則，焊膏容易吸收水分，在再流焊錫飛濺而產生（shēng）焊錫珠。
模（mó）板製（zhì）作及開口
我們（men）一般根據印製板上的焊盤來製（zhì）作模板，所以模板的開口就是焊盤的大小。在印刷焊膏時，容易把焊膏印刷到阻焊層上，從而在再流焊時產生焊錫珠。因此，我們可以這樣來製作模板，把模板的開口比焊盤的實際尺寸減小10％，另外，可以更改（gǎi）開口的外形來達到理想的效果。
模板與錫（xī）膏厚度的關聯
模板的厚度決（jué）了焊（hàn）膏的（de）印刷厚（hòu）度，所以適（shì）當地減小模板（bǎn）的厚度（dù）也可以明顯改善焊錫珠現象。我們曾經進行（háng）過這樣的實驗：起先使用（yòng）0.18mm厚的模板，再流焊後發現阻容組件旁邊的焊錫珠比較嚴重，後來，重新製作了一張模板，厚度（dù）改為0.15mm，開口形式為上（shàng）麵圖中的前一種設計（jì），再流焊（hàn）基本上消（xiāo）除了錫珠。器貼裝壓力及器件可焊性
如果（guǒ）在貼裝時壓力太高，焊（hàn）膏就容易被擠壓到組件下麵的阻（zǔ）焊層上，在再流焊時焊（hàn）錫熔化跑到組件的周圍形成焊錫珠。
解決方法可以減（jiǎn）小（xiǎo）貼裝時的壓力，並采用上（shàng）麵（miàn）推薦使用的模（mó）板開口形式（shì），避免焊膏被擠壓到焊盤（pán）外邊去。另外，組件和焊盤焊性也有直接影響，如果件和焊盤的氧化度嚴重，也會造成焊錫珠的產生。經（jīng）過熱風整（zhěng）平的焊盤在焊膏印刷後，改變了焊錫與焊（hàn）劑的比例（lì），使焊（hàn）劑的（de）比（bǐ）例降低，焊盤越小，比例失調越嚴重，這也是產（chǎn）生錫珠的一個原因。爐溫（wēn）設置
焊錫珠是在印製板通過再流焊時產生的，再流焊可分為（wéi）四個階段：預熱、保溫、再流、冷卻。在預熱階段使焊膏和組件及焊盤的溫度上升到1200℃—1500℃之間，減小元器件在再流時的熱衝（chōng）擊，在這個階段，焊膏中（zhōng）的焊劑開始汽化，從而可能使小顆粒金屬分開跑到組件的底下，在再流時跑（pǎo）到（dào）組件周圍形成焊錫珠。在這一階（jiē）段，溫度上升不能太快，一般應小（xiǎo）於1.50℃/s，過快（kuài）容易造成焊錫飛濺，形成焊錫（xī）珠。所以應該調整再流（liú）焊的溫度曲線，采取較適（shì）中的預熱溫度和預熱速度來控製焊錫（xī）珠的產生。
外界因素
一般焊膏（gāo）印刷（shuā）時的最佳（jiā）溫度為25℃-30℃，濕度（dù）為相對（duì）濕度（dù）60％，溫度過高，使焊膏的黏度降低，容易產生“塌落”，濕（shī）度過模高，焊膏容易吸（xī）收水分，容易發生飛濺，這都是（shì）引起焊錫珠的（de）原因。另外，印製板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，並發生焊盤氧化，可焊性變差，可以在120℃—150℃的幹燥箱中（zhōng）烘（hōng）烤12—14h，去（qù）除（chú）水氣。
由此可見，錫珠的產生是一個極其複雜的過程，我們在調整參數時應該綜合考慮（lǜ），在生產中摸索經驗，以達到對錫珠的最佳控製。麻花传媒MV在线观看自（zì）動（dòng）化科技公司專業生產SMT設備（回流焊、錫膏印刷機（jī）、貼片（piàn）機、上料機、下料機、接駁台）並提供技術支持及服務。