SMT或將為可穿戴設備而爆發
我們即將（jiāng）進入一（yī）個可穿戴設（shè）備無處不在的時代，事實上，在一些大品牌的帶領（lǐng）下這些設備現在已經慢慢（màn）走入大（dà）眾的視野：蘋果的iWatch、耐克的Fuel腕帶、穀歌眼鏡……
當這些終端產品還在藍海中徜徉時，電子製造設備廠商已經在為這場（chǎng）即（jí）將迸發（fā）的市場狂潮（cháo）卯足了氣力。據勵展博覽集團代理副（fù）總裁黃兆君介紹，2014年4月23-25日（rì）在上海舉行的NEPCON China 2014，針對可穿戴電子的製造設備應用將開始有（yǒu）所表現。在可穿戴電子成為潮流之前，電子製造設備廠商（shāng）已經在為它（tā）們進行準備（bèi）。
可穿戴設（shè）備是未來的爆發點
伴隨大數據時代的（de）到來（lái），實時的（de）數據在幫助決策的過程中變得越發重要，這令可穿戴設備的需求激增。無論是用於社交（jiāo）還是醫療、保健，可穿戴設備的（de）觸角也（yě）在廣（guǎng）闊延伸，它們可用來測量體溫、紀錄地理位（wèi）置或是識別語音指令。
伴隨各類可（kě）穿戴設（shè）備的綜合應用（yòng），可（kě）穿戴設備的應用領域也將從外置的智能手表、眼鏡、鞋子逐漸進（jìn）入人體內部，如智能隱形眼鏡（jìng）、PH膠囊等（děng）就將為人體醫療保健作出貢獻（xiàn）。而可穿戴設備的應用（yòng）對象也將由人、動物向房屋、橋梁等建築設施進行擴展監控。由此可見，可穿戴智能（néng）設（shè）備未來將（jiāng）得到更為（wéi）廣泛的應用。
顯然，當下的電（diàn）子終端行業熱點非可穿戴設備莫屬。2013年以來智能穿戴設備的熱浪已經（jīng）滾滾而來，它的崛起或將掀開移動互聯網下一個更（gèng）壯（zhuàng）麗的篇章（zhāng）。2014年被認為將成為（wéi）可穿戴設備發展的轉（zhuǎn）折年，穀歌（gē）、三星、英特（tè）爾、索（suǒ）尼、LG、飛（fēi）利浦（pǔ）、戴爾等各路諸侯前赴後（hòu）繼紛紛入局，可穿戴設備的前景遍布光明。
英特爾公司首席執行官科（kē）再奇（qí）6日晚宣布，啟動全（quán）球性的“可穿戴創想挑戰賽”。
這（zhè）一挑戰賽旨在鼓（gǔ）勵可穿戴技術的（de）研發，促進“殺手級”應用的出現，使（shǐ）可穿戴設備更具個性化和互聯性。挑戰賽的（de）優勝獎金總額將超過130萬美元，比賽將（jiāng）在參賽者（zhě）與業界權威之間架設溝通（tōng）橋梁，幫（bāng）助新興公司和（hé）個人將這一技術領域絕妙的想法變為現實。他（tā）表示，未來的技術發（fā）展趨勢是“讓一切（qiē）都智能”。這一活（huó）動無疑表明英特爾在可穿戴設備上發（fā）力的決心。
海外巨頭集中發力，國內巨頭也（yě）是不甘人後。據悉，除了小米之外，華為也籌謀進入可穿戴設備領域。
對於可穿（chuān）戴（dài）市場（chǎng）的（de）發展，IMS Research預估，2016年可穿戴設備出貨量達到1.7億部，而Frost & Suivan預測中國市場規模到2015年預計達26.1億元，2012-2015年複合增長率為30.9%。
專家們認為，可穿戴（dài）智能設備極可能（néng）成為下一波的行業（yè）應用熱點，無疑將某些特定行業諸如醫療行業、製造行（háng）業等產生深（shēn）遠的影響，引（yǐn）發重（chóng）大變革。對（duì）於表麵貼裝技術(SMT)而言，該（gāi）影響更是不（bú）可估量。目前可穿戴智能設備（bèi）的生產總量還比較小，2014年必將有（yǒu）大的發展。未來，隨著該（gāi）市場逐漸升溫（wēn），對製造（zào）商也（yě）會提出更多（duō）的要求和挑戰，或將引發SMT技（jì）術重大變革。
更小體積帶來的挑戰和機（jī）遇
相對於智能手（shǒu）機、平板電腦等電子終端，可穿戴設備的體積更小，所集成的功能應用亦（yì）很豐富，為應對（duì）這種體積上的變化，電子元器件企業（yè）必須（xū）推出更加小巧微型化（huà）元件。因（yīn）此，這種超小尺寸的元件對貼裝、點膠等生（shēng）產製造工（gōng）藝提出了更高（gāo）的要求。
針（zhēn）對這種微小元件（jiàn）的發展趨勢，貼裝技術已（yǐ）經準備（bèi）就緒。NEPCON作（zuò）為亞（yà）洲地區最大的表麵貼裝行業盛會之一，涵蓋了該行業在全球範圍的創新產品和技術，據NEPCON中（zhōng）國係列展（zhǎn）項（xiàng）目（mù）總監董勇發介紹，目前有許多廠商推出的新一（yī）代SMT貼片機，同時可以提供超小尺寸(03015、0201)元件的解決（jué）方案，一旦有手機（jī）、醫療或者穿戴式設備等企業需（xū）要可（kě）以隨時導入。
包括相關的焊接設備、檢測設備、電子測量測試等，都將因這種產品的重大變革而帶來（lái）革新。除了對更小（xiǎo）尺寸元件的貼裝之外，移動設備（bèi）為（wéi）了應對跌落和（hé）潮濕等不利環境的考（kǎo）驗，對於點膠和塗覆工藝也（yě）有更高的要（yào）求（qiú）。目前主要的（de）點膠應（yīng）用（yòng）有底部填充、包（bāo）封、點錫膏、UV膠精密塗覆和（hé）LCD顯（xiǎn）示屏密封等。
業內人士指出（chū），技術趨勢是朝更小、更快發展。現在的生產工藝要求精細度很高，同時（shí）產量要求也很高。目前，在高達500周期/秒速度下實現持續運轉，產生小至2納升的膠點已經是許多點膠機能夠實現的技術，而這也正是可穿戴設備所需。
事實上，有許多廠商已經（jīng）為可穿戴設（shè）備做好了準備（bèi），其中，包括日立全新的Σ係列貼片機、昆山金（jīn）沃富電子針（zhēn）對可穿戴式設備PCB抄板智能的創新、環旭電子在穿戴式設備無線電模塊的應用開發（fā）等等。
NEPCON辦方表示，NEPCON一直引領著電子生產設備的潮流，也及時反映了電子製造領域的技術變化和趨勢，2014年，NEPCON除了春天（tiān）在上（shàng）海舉行的NEPCON China 2014(NEPCON 中國（guó）電子（zǐ）展)外（wài），6月（yuè）還將在成都舉辦NEPCON西部電子（zǐ）展（zhǎn），8月底在深圳舉辦NEPCON華南電子展，這三個展會已經做好準備（bèi），迎接（jiē）未來可穿戴電子產（chǎn）品製造設備的爆發。