SMT貼片機技術的發展

       SMT是（shì）第四代電子聯裝技術（shù），它（tā）已經從最早（zǎo）應用於六（liù）十年代美國軍用電子和（hé）航空電子領域向更加廣泛的行業（yè）和領域發展了，並已經在大多數領域中取代了傳統的線路板通孔插裝技術，並被認為（wéi）是電子裝配技（jì）術的一次革命性變革。
       SMT是一種將無引腳或短引線表麵組裝元器件安裝在印刷電路板表麵或其（qí）它基板的表（biǎo）麵上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連（lián）技術，其無（wú）論是在消費類電子產品還是在軍事尖端電子產品領域中，都發揮了極其重要的作用。作為先進電子製造行業的（de）重（chóng）要組成，SMT變革了傳統電子電路組裝的概（gài）念，為電子（zǐ）產品的小型化、輕量化、模塊化、智能化（huà）創造了（le）基礎（chǔ）條（tiáo）件，同時對推動當代產業（yè）的發展起到了重要作（zuò）用。
隨著半導體元器件技（jì）術、材（cái）料技（jì）術、電子與信息（xī）技術等相關技術的飛速發展進（jìn）步，SMT的（de）應用範（fàn）圍還在不斷擴大。
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