三星貼片機、衡量貼片機的重要指標（biāo）
文章來源（yuán）：麻花传媒MV在线观看自動化（huà）科技發布時間：2016-08-18 13:35:05閱讀次數：
如何來衡量貼片機？衡量貼片機的三個（gè）重要指標是什麽呢？它就（jiù）是精度、速度和適應性。
精度（dù）與貼片機的（de）對中方式有關，其中以全視覺對中的精度（dù）最高。一般來說，貼片的精度體係應該包含三個項目：貼裝精度、分辨率、重複精度，三者之間有一（yī）定的相關關係。
被定義為貼裝元器件焊端偏離指定位置最大值的綜合位置（zhì）誤差。貼裝精度由兩種誤差組成，即平移誤差和旋轉誤差。平移誤（wù）差主要因為X-Y定（dìng）位係統不夠精確，旋轉誤差主要（yào）因為元器件對中機構不（bú）夠精（jīng）確和貼裝工具存在旋轉誤（wù）差。定量地說，貼裝SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求精度達到±0.06mm。
分辨率是描述貼裝機分辨空間連續（xù）點的能力（lì）。貼裝機的分辨率（lǜ）由定位驅（qū）動電機和傳動軸驅動機（jī）構上的旋轉位置或線性位置檢測裝置（zhì）的分辨率來決定，它（tā）是貼（tiē）裝機能夠分辨的距離目標位置最近的點。分辨率用來度量貼裝（zhuāng）機運行時的最小增量，是（shì）衡量機器本身精度的重要指標，例如絲杠的每個步進為0.01mm，那麽該貼裝機的分辨率為0.01mm。但是，實際貼裝精度（dù）包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時很（hěn）少使用分辨率（lǜ），一般（bān）在比較不同貼裝機的性能時才使用它（tā）。
重複精（jīng）度描述貼片頭重複（fù）返（fǎn）回標定點的能力。通常采用雙向重複精度的概（gài）念，它定義為“在一係列試驗中，從兩個方向接近任一給定點時，離開平均值的（de）偏差”。
貼片速度：影響貼裝機貼裝速度的因（yīn）素（sù）有許多，例（lì）如（rú）PCB板的設計（jì）質量、元器（qì）件供料（liào）器的數量和位置等（děng）。一般高速機貼裝速度高於0.2s/Chip元件，目前最高貼裝速度為0.06s/Chip元件；高精度、多功能機一般都是中速機（jī），貼（tiē）裝（zhuāng）速度為0.3~0.6s/Chip元件左右。貼裝（zhuāng）機速度主要（yào）用以下幾個指標來（lái）衡量。
貼裝周期：指完成一（yī）個（gè）貼裝過（guò）程所用的時間，它包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件的（de）位置（zhì）這一過程所用（yòng）的時間。
貼裝率：指在一小時內完成的貼裝周期數。測（cè）算時，先（xiān）測出（chū）貼裝機在50mm×250mm的PCB板上貼裝均勻分布的150隻片式元器件的時間，然（rán）後計算出貼裝一（yī）隻元（yuán）器件的平均時間，最後計算出（chū）一（yī）小（xiǎo）時貼裝的元器件數量，即貼裝率。目前高速（sù）貼片機的貼裝率可達每小時數萬片。
生產量：理論上每班的（de）生產量可以根據貼裝率來計算，但由於實際的生產量會受到許多因素的影響，與理論值有較（jiào）大的差距，影響生產量的因（yīn）素有生產時停機、更換供料器或（huò）重新（xīn）調（diào）整PCB板位置的時間等因素。
適應性：適應性是貼裝機適應不同貼裝（zhuāng）要求的能力，包括（kuò）以下內容（róng）。
貼裝元器件種類廣泛的貼裝機，比僅能貼裝（zhuāng）SMC或少量SMD類型的貼裝（zhuāng）機的適應性好。影響貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機構與元器件的相容性，以及貼裝機能夠容納供料器的數目和種類。一般高速貼片機主要可以貼裝各種SMC元件和較小的SMD器件（jiàn）(最大約（yuē）25×30mm);多功能機可以貼裝（zhuāng）從1.0×0.5mm~54×54mm的SMD器件(目前可貼裝的元器件（jiàn）尺寸已經達到最小0.6×0.3mm，最大60×60mm)，還可以貼裝連（lián）接器等異形元器件（jiàn），連接器的（de）最大長度可達150mm。
貼裝機（jī）上供料器的容納量通常用能裝到貼裝機上的8mm編帶供料器（qì）的最多數（shù）目來衡量。一般高速（sù）貼片機的供料器位置大於120個，多功（gōng）能貼片機的供料器位置在60~120個之（zhī）間。由（yóu）於並不是所有元器件都能包裝在8mm編帶中，所以貼裝（zhuāng）機的實際（jì）容（róng）量將隨（suí）著元器件的類型而（ér）變化。
貼裝麵積：由貼裝機傳送軌道以及貼裝頭的運動範圍決定。一般可貼裝的PCB尺寸，最小為50×50mm，最大應大於250×300mm。
貼裝機的調整：當貼（tiē）裝機從組裝一（yī）種類型的電路板轉換到組裝另一種類型的電路板時，需要進行貼裝機的再編程（chéng）、供（gòng）料器的更換、電路板傳送機（jī）構和定位工作台的調整、貼裝頭的調整（zhěng）和更換等工作。高檔貼裝機一般采（cǎi）用（yòng）計算機編程方式進行調整，低檔貼裝機多采用人工方式進行調整。
作為貼片機的專業（yè）代理商，我們有三星貼片機、有ASM貼片機（原西門子貼片機（jī）），集（jí）適自動化科技始終致（zhì）力於為用戶提供最合適的貼片機。
精度（dù）與貼片機的（de）對中方式有關，其中以全視覺對中的精度（dù）最高。一般來說，貼片的精度體係應該包含三個項目：貼裝精度、分辨率、重複精度，三者之間有一（yī）定的相關關係。
被定義為貼裝元器件焊端偏離指定位置最大值的綜合位置（zhì）誤差。貼裝精度由兩種誤差組成，即平移誤差和旋轉誤差。平移誤（wù）差主要因為X-Y定（dìng）位係統不夠精確，旋轉誤差主要（yào）因為元器件對中機構不（bú）夠精（jīng）確和貼裝工具存在旋轉誤（wù）差。定量地說，貼裝SMC要求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄間距的SMD至少要求精度達到±0.06mm。
分辨率是描述貼裝機分辨空間連續（xù）點的能力（lì）。貼裝機的分辨率（lǜ）由定位驅（qū）動電機和傳動軸驅動機（jī）構上的旋轉位置或線性位置檢測裝置（zhì）的分辨率來決定，它（tā）是貼（tiē）裝機能夠分辨的距離目標位置最近的點。分辨率用來度量貼裝（zhuāng）機運行時的最小增量，是（shì）衡量機器本身精度的重要指標，例如絲杠的每個步進為0.01mm，那麽該貼裝機的分辨率為0.01mm。但是，實際貼裝精度（dù）包括所有誤差的總和，因此，描述貼裝機性能時很（hěn）少使用分辨率（lǜ），一般（bān）在比較不同貼裝機的性能時才使用它（tā）。
重複精（jīng）度描述貼片頭重複（fù）返（fǎn）回標定點的能力。通常采用雙向重複精度的概（gài）念，它定義為“在一係列試驗中，從兩個方向接近任一給定點時，離開平均值的（de）偏差”。
貼片速度：影響貼裝機貼裝速度的因（yīn）素（sù）有許多，例（lì）如（rú）PCB板的設計（jì）質量、元器（qì）件供料（liào）器的數量和位置等（děng）。一般高速機貼裝速度高於0.2s/Chip元件，目前最高貼裝速度為0.06s/Chip元件；高精度、多功能機一般都是中速機（jī），貼（tiē）裝（zhuāng）速度為0.3~0.6s/Chip元件左右。貼裝（zhuāng）機速度主要（yào）用以下幾個指標來（lái）衡量。
貼裝周期：指完成一（yī）個（gè）貼裝過（guò）程所用的時間，它包括從拾取元器件、元器件定心、檢測、貼放和返回到拾取元器件的（de）位置（zhì）這一過程所用（yòng）的時間。
貼裝率：指在一小時內完成的貼裝周期數。測（cè）算時，先（xiān）測出（chū）貼裝機在50mm×250mm的PCB板上貼裝均勻分布的150隻片式元器件的時間，然（rán）後計算出貼裝一（yī）隻元（yuán）器件的平均時間，最後計算出（chū）一（yī）小（xiǎo）時貼裝的元器件數量，即貼裝率。目前高速（sù）貼片機的貼裝率可達每小時數萬片。
生產量：理論上每班的（de）生產量可以根據貼裝率來計算，但由於實際的生產量會受到許多因素的影響，與理論值有較（jiào）大的差距，影響生產量的因（yīn）素有生產時停機、更換供料器或（huò）重新（xīn）調（diào）整PCB板位置的時間等因素。
適應性：適應性是貼裝機適應不同貼裝（zhuāng）要求的能力，包括（kuò）以下內容（róng）。
貼裝元器件種類廣泛的貼裝機，比僅能貼裝（zhuāng）SMC或少量SMD類型的貼裝（zhuāng）機的適應性好。影響貼裝元器件類型的主要因素是貼裝精度、貼裝工具、定心機構與元器件的相容性，以及貼裝機能夠容納供料器的數目和種類。一般高速貼片機主要可以貼裝各種SMC元件和較小的SMD器件（jiàn）(最大約（yuē）25×30mm);多功能機可以貼裝（zhuāng）從1.0×0.5mm~54×54mm的SMD器件(目前可貼裝的元器件（jiàn）尺寸已經達到最小0.6×0.3mm，最大60×60mm)，還可以貼裝連（lián）接器等異形元器件（jiàn），連接器的（de）最大長度可達150mm。
貼裝機（jī）上供料器的容納量通常用能裝到貼裝機上的8mm編帶供料器（qì）的最多數（shù）目來衡量。一般高速（sù）貼片機的供料器位置大於120個，多功（gōng）能貼片機的供料器位置在60~120個之（zhī）間。由（yóu）於並不是所有元器件都能包裝在8mm編帶中，所以貼裝（zhuāng）機的實際（jì）容（róng）量將隨（suí）著元器件的類型而（ér）變化。
貼裝麵積：由貼裝機傳送軌道以及貼裝頭的運動範圍決定。一般可貼裝的PCB尺寸，最小為50×50mm，最大應大於250×300mm。
貼裝機的調整：當貼（tiē）裝機從組裝一（yī）種類型的電路板轉換到組裝另一種類型的電路板時，需要進行貼裝機的再編程（chéng）、供（gòng）料器的更換、電路板傳送機（jī）構和定位工作台的調整、貼裝頭的調整（zhěng）和更換等工作。高檔貼裝機一般采（cǎi）用（yòng）計算機編程方式進行調整，低檔貼裝機多采用人工方式進行調整。
作為貼片機的專業（yè）代理商，我們有三星貼片機、有ASM貼片機（原西門子貼片機（jī）），集（jí）適自動化科技始終致（zhì）力於為用戶提供最合適的貼片機。