SMT回流焊常見缺陷和處理

    回流焊設（shè）備（bèi）在21世紀當中，已經成為了一種關鍵性的（de）工業加工輔助設備（bèi）。不僅能夠幫助不同性質的工廠，提高工作效（xiào）率和（hé）生產（chǎn）效（xiào）率，也能夠為企業運營帶來一定的幫助。現在，可以（yǐ）說是有著不同領域的企業都在（zài）廣泛使用回流焊這樣的設備。這樣一來，也就讓SMT回流焊常見缺陷和處理方（fāng）法等問題，引起了大眾的關注。

SMT回流焊常見缺陷和處理（lǐ）方法（fǎ）一：橋接

橋接可以說是（shì）最常見的缺陷之一，若是出現了橋接缺陷（xiàn），那麽則可能導致設（shè）備元件之間出現短路的（de）現象。遇到橋接現象，則必須進行返修設備以及元件。出現橋接的原因存（cún）在四點。

1、選擇的焊膏有著質量問題。若是焊膏當（dāng）中（zhōng）的（de）金屬（shǔ）含量比較高，尤其是印（yìn）刷時間太久，更加可能導致（zhì）金屬含（hán）量增高的現象（xiàng）出現。另外焊膏粘度（dù）過低的話，以及（jí）焊膏塌落度（dù）比較差，也是屬於焊膏質量問題（tí）。2、印刷係統存在故障（zhàng）。若是印刷機的精度較差，或是存在對位不齊的現（xiàn）象，都（dōu）是因（yīn）為係統存在一定的問題。3、貼放。貼放（fàng）壓力太大也可（kě）能導致出現橋接缺陷。4、預熱。若（ruò）是設（shè）備（bèi）的預熱不符合標準，回流焊設備升溫速度太（tài）快導致了錫膏中溶劑還（hái）沒有徹底揮發，也是可能導致（zhì）橋接（jiē）現象出現的。

在出現這些橋接現象的時候，最好進行返修（xiū）。若是故障不算嚴重，也一定要（yào）通知專業維（wéi）修人員前來處理。切（qiē）記不（bú）要自行（háng）解決。

SMT回流焊常見缺（quē）陷和處理方法（fǎ）二：吸料/芯吸現（xiàn）象

芯吸現（xiàn）象又被業內人士稱為抽芯現象，也屬於回流焊常見缺陷之一，通常見於汽相回流焊當中。通常產生這樣缺陷的原因是因為相關元件引腳的導熱率（lǜ）太大，升溫的速度過快，從（cóng）而使得元件引腳的（de）上翹情況，加劇引發芯洗現象的產生。

針對回（huí）流焊（hàn）這個缺陷的處理方法（fǎ）：可（kě）以在汽相回流焊（hàn）的（de）時候，首先把SMA進行足夠的預熱之後，再放入設備當中的（de）汽相爐裏。操作人（rén）員（yuán）在檢查的時候，就應該認真檢查相關PCB板焊盤的可（kě）焊（hàn）性，從而確保後期焊接的時候無阻礙。相關元件的（de）共麵性也（yě）不能夠忽略，對（duì）於共麵性不好的元件，建議舍棄選擇共麵性較好的元件。

以上兩點就是我們針對SMT回流焊常見缺陷和處理方法做出的簡單總結。橋接以及芯吸現象是現在最常見（jiàn）的兩種缺陷（xiàn），希望通過我們的講解和介（jiè）紹，可以（yǐ）讓大家更好的處理回流焊的相（xiàng）關缺陷。在（zài）此，歡迎有（yǒu）興趣的朋友隨時來電谘詢，我們期待與您的合作！