SMT回流焊工藝流程

SMT回流焊接工藝及流程：

　　1、模板：首先根（gēn）據所設計的PCB加工（gōng）模板。一般模板分為化學腐蝕(也稱蝕刻)銅模板或不鏽（xiù）鋼模板(價格低，適用於小批量（liàng）、試驗且芯片引腳間距>0.65mm);激光切割不鏽鋼模（mó）板(精度高、價格高，適用於大批量、自動生產線且0.3mm≤芯片引腳間（jiān）距≤0.5mm)。

　　2、漏印：其作用（yòng）是用刮刀（dāo）將錫膏漏印（yìn）到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝（zhuāng）做前期準備。所（suǒ）用設備為絲印機(自動、半自動絲網（wǎng）印刷機（jī）)或手動絲印（yìn）台，刮刀(不鏽鋼或橡（xiàng）膠)，位（wèi）於SMT生產線的最前端。

　　3、貼裝：其作用是將表麵貼裝元器件準確安裝到PCB的固（gù）定位置上。所用（yòng）設備為貼片機(自（zì）動、半自動或手動)，真空吸筆或專用鑷子，位於（yú）SMT生產（chǎn）線中絲印機的後麵。

　　4、回流（liú）焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使（shǐ）表麵貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起（qǐ）以達到設（shè）計所（suǒ）要求的電氣性能並（bìng）完全按照國際標準曲線精密控製。所用設（shè）備為回流焊機(全自動紅外/熱風回流焊機)，位於SMT生產線中貼片機的（de）後麵。

　　5、清洗：其作用（yòng）是將貼裝好的PCB上麵的影響電性能（néng）的物質或對人體有（yǒu）害的焊（hàn）接殘留物如助焊劑等除去，若使用免清洗焊料一（yī）般可以不用清洗。清洗所用設備為超聲波清洗機和（hé）專用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線（xiàn）。

　　6、檢測：其作（zuò）用是（shì）對貼（tiē）裝好的PCB進行裝配質量和焊接質量的檢測。所用設備有放（fàng）大鏡（jìng）、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自（zì）動光學（xué）檢測儀(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等。位置根據檢測的（de）需（xū）要，配置在（zài）生產線合適（shì）的地（dì）方。

　　7、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB進行返工修理。所（suǒ）用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用我公司回流焊機進行設置後可無損傷返（fǎn）修。配（pèi）置在生（shēng）產線中任意位置。