回流焊在操作時容（róng）易遇到的問題以（yǐ）及解決方法

　　對（duì）於（yú）回流焊的操作的過程中會遇到各種各樣的問題。比如在焊（hàn）接的過程中出現了故障，不知道怎樣進行修（xiū）理;焊接的過程中效果不是比較好（hǎo）等。這些故障過一段時（shí）間就會發生一次，然而我們不得不麵對（duì）這樣的。問題。對於（yú）這些問題的產生（shēng）大多數的原因（yīn）是（shì）我們沒有正確的掌握操作的方法所造成的，想要（yào）降低這些問題的發生，首先我們（men）正確掌握方法（fǎ）。下（xià）麵小（xiǎo）編就為大家詳細講解（jiě）回流焊在操（cāo）作時容易遇到的問（wèn）題以及（jí）解決方法。

　　如何測量回流焊的溫度：正確的（de）回流溫度曲線將會保證高品質的焊（hàn）接錫點。

　　測試的（de）方法

　　對於印刷電路板表麵貼妝元件進行裝配（pèi），焊接的過程（chéng）中需要有比較優（yōu）質的焊點，比較好的回流溫度曲線（xiàn）將會成為最重要（yào）的因素之一。所謂的溫度曲線就是（shì）電路板在裝配過程中溫度的曲線圖，在設定溫度曲線的過程（chéng）中，回流焊（hàn）溫度上升的任何時間，都代（dài）表PCB上一（yī）個特定的時間的溫度（dù）曲線。影響其溫度曲線的形狀，最關鍵的因素是傳（chuán）送帶的速（sù）度以及每（měi）個區間（jiān）對溫度的設定（dìng）。傳送帶的速度將會決定（dìng）機板暴露在（zài）區間所以設定的溫度（dù）持續時間，增加其持續時間可以使（shǐ）電路裝配溫度區間更加接（jiē）近該區域的溫度設定。每個區（qū）間（jiān）所使用的時間總和將（jiāng）會決定總和的處（chù）理時間。區間的（de）溫度設定將會影響帶溫度的設定以及PCB的溫度上升速度，將會造成高溫在PCB與區間的溫度產生比較大的溫差。增加區間的溫度設定將會使機板更加（jiā）快速的達（dá）到給定的溫（wēn）度。所以需要一個溫度（dù）曲線圖來決定PCB的溫度曲線（xiàn）。

　　預熱區，就是將PCB的環境溫度提升到所預期的活（huó）性（xìng）溫度（dù）。在這個（gè）區間內，產品（pǐn）的溫度將不會超過以每秒2-5℃的速度連續上升，如（rú）果溫度上升的（de）過快會引起一些缺陷，比如陶瓷電容會出現細微的裂紋，如果溫度（dù）上升的比較慢會使錫膏感溫過（guò）度，，將會沒有足夠時間使PCB達到活性的溫度區間（jiān）。預熱區一般會占有加熱通（tōng）道長度的25~33%。

　　以上就是為大家講述（shù）回流焊在操作時容易遇到的問題以及解決方法，這樣大家根據加工中（zhōng）所出現的（de）問題進行合理的處理，提升工（gōng）作（zuò）的效率。