回流焊加熱采取哪種形式效果更好
回流焊加熱方式（shì）的不同可以分為不同的加熱（rè）形式，主要分為（wéi）：遠紅外（wài）回流焊，全熱風回流焊，紅外加熱風再回流焊。對於無鉛回流焊的使用大多數采用全熱風加熱回流焊的生產工藝，台（tái）式回流焊大多采用紅外加上熱風對流的生產工藝。下麵小編就為（wéi）大家（jiā）講述（shù）回流焊加熱采（cǎi）取哪種形式效果更好。
遠紅外（wài）回流焊
傳統（tǒng）所使用的回流焊加熱的方法具有加熱快、節能、運（yùn）行平穩（wěn）的等特點，由於在生產的過程中印製板、各種元器件材質的不同、色澤上的不同對輻射熱（rè）量的吸（xī）收率會有很大的不同，這樣將會電路中各種不同的元器件（jiàn），以及不同部（bù）位的元器件上的溫（wēn）度有很大的不（bú）同，也就是（shì）我們通（tōng）常所所的（de）局部溫度差。比如集成（chéng）電路板上的黑色塑料封裝體（tǐ）上會因（yīn）為輻射造成造成（chéng）吸熱率過高，對於焊接部位所出現的銀白色引線，這是因為溫度過（guò）低所造成的假焊現象。還有一點就是印製（zhì）板上熱輻射被阻擋的地方，比如大元器件的陰影部位焊接引（yǐn）腳或者是小元器件（jiàn）加熱的不足（zú）所造成的焊接（jiē）不良。
全熱風再回流焊
全熱風再回流焊是（shì）一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機使氣流進行（háng）循環，這（zhè）樣就可（kě）以實現焊（hàn）件加熱的焊接方法。此設備在（zài）90年代開始興起。由（yóu）於使（shǐ）用這樣的加熱（rè）方式，印製板和元器件（jiàn）的溫（wēn）度比較接近所設定的溫（wēn）度，這樣加熱（rè）的方法完全克服了紅外再流焊的溫差（chà）差異以及遮蔽效（xiào）應，因此在目前使用的過程中比較廣。使用全熱風再（zài）流焊設備（bèi）中，循環氣（qì）流（liú）對於空氣流動（dòng）的速度是比較重要的。為了保證循環的氣流能夠（gòu）作用到每一個的印製板的任何一個區域，氣流必須要有比較快的速度。由於氣（qì）流流動的速度比（bǐ）較快會造成印製板的抖（dǒu）動以（yǐ）及元器件（jiàn）的移（yí）位。由於采用的加熱方式是（shì）熱交換方式，就會造成效率比較差，所（suǒ）消耗的電能比較多。
紅外加熱風回流焊
對於（yú）這類回流焊爐的加熱方式在IR爐基礎加（jiā）上一個熱風爐可以使爐內部的（de）溫度更加均勻，是目前回流焊（hàn）的加熱中比較理性的（de）加熱方式。設備（bèi）在使用的過程中充分利用了紅外（wài）線穿透力強的特點，，熱效率比較高，對電能的消耗也比較低，同時也克服了紅（hóng）外再流焊的溫差以及遮蔽（bì）的效應，並且彌補了熱風再流焊對氣流速度的要求，對印製板所造成的影響（xiǎng），因此此種回流焊加工的方（fāng）法是（shì）國際上使用最普遍的。
以上就是為大家講述回（huí）流焊加熱過程中采（cǎi）取哪種形式效果更好，目前紅外加熱風回流焊是（shì）國際上（shàng）最好的一種回流焊加熱（rè）的方法。
遠紅外（wài）回流焊
傳統（tǒng）所使用的回流焊加熱的方法具有加熱快、節能、運（yùn）行平穩（wěn）的等特點，由於在生產的過程中印製板、各種元器件材質的不同、色澤上的不同對輻射熱（rè）量的吸（xī）收率會有很大的不同，這樣將會電路中各種不同的元器件（jiàn），以及不同部（bù）位的元器件上的溫（wēn）度有很大的不（bú）同，也就是（shì）我們通（tōng）常所所的（de）局部溫度差。比如集成（chéng）電路板上的黑色塑料封裝體（tǐ）上會因（yīn）為輻射造成造成（chéng）吸熱率過高，對於焊接部位所出現的銀白色引線，這是因為溫度過（guò）低所造成的假焊現象。還有一點就是印製（zhì）板上熱輻射被阻擋的地方，比如大元器件的陰影部位焊接引（yǐn）腳或者是小元器件（jiàn）加熱的不足（zú）所造成的焊接（jiē）不良。
全熱風再回流焊
全熱風再回流焊是（shì）一種通過對流噴射管嘴或者耐熱風機使氣流進行（háng）循環，這（zhè）樣就可（kě）以實現焊（hàn）件加熱的焊接方法。此設備在（zài）90年代開始興起。由（yóu）於使（shǐ）用這樣的加熱（rè）方式，印製板和元器件（jiàn）的溫（wēn）度比較接近所設定的溫（wēn）度，這樣加熱（rè）的方法完全克服了紅外再流焊的溫差（chà）差異以及遮蔽效（xiào）應，因此在目前使用的過程中比較廣。使用全熱風再（zài）流焊設備（bèi）中，循環氣（qì）流（liú）對於空氣流動（dòng）的速度是比較重要的。為了保證循環的氣流能夠（gòu）作用到每一個的印製板的任何一個區域，氣流必須要有比較快的速度。由於氣（qì）流流動的速度比（bǐ）較快會造成印製板的抖（dǒu）動以（yǐ）及元器件（jiàn）的移（yí）位。由於采用的加熱方式是（shì）熱交換方式，就會造成效率比較差，所（suǒ）消耗的電能比較多。
紅外加熱風回流焊
對於（yú）這類回流焊爐的加熱方式在IR爐基礎加（jiā）上一個熱風爐可以使爐內部的（de）溫度更加均勻，是目前回流焊（hàn）的加熱中比較理性的（de）加熱方式。設備（bèi）在使用的過程中充分利用了紅外（wài）線穿透力強的特點，，熱效率比較高，對電能的消耗也比較低，同時也克服了紅（hóng）外再流焊的溫差以及遮蔽（bì）的效應，並且彌補了熱風再流焊對氣流速度的要求，對印製板所造成的影響（xiǎng），因此此種回流焊加工的方（fāng）法是（shì）國際上使用最普遍的。
以上就是為大家講述回（huí）流焊加熱過程中采（cǎi）取哪種形式效果更好，目前紅外加熱風回流焊是（shì）國際上（shàng）最好的一種回流焊加熱（rè）的方法。