一、焊錫非標自動化設（shè）備流程（采用圓盤式焊錫）：

二、方案描述：
      本方案設計為圓盤式自動化生產設計。其中焊（hàn）錫段采用異形噴口，一次多點焊接設計，確保產能（néng）。每2塊PCB板為一組。
     第一工位人工治具：人員將PCB及元件裝入圓盤上的治具並固定。轉入（rù）下一工位；
     第二（èr）工位自動選點塗覆助焊（hàn）劑：采用程序（xù）控（kòng）製機械手，針（zhēn）對設定的焊錫點進行選（xuǎn）點塗覆助（zhù）焊劑，節省80%以上助焊劑用量；（用海綿直接和焊點位置接觸）
      第三工（gōng）位選點自動焊錫：采用程序控製選點焊錫錫爐或PCB板定位、升降、波峰焊錫。完成焊錫PCB板轉入下（xià）一工位；
      第四工（gōng）位（wèi）拆除。放（fàng）料人工（gōng）將焊接好的產品拆（chāi）出。

三、方案優勢（shì）：
1. 人工節省：
    整個設備隻需 1 個人操作，節約人工，降低生產成（chéng）本（běn）。
2. 保證焊錫品質：
     自動（dòng）化設備自動控製——穩定（dìng）性高，每個焊點都以最佳的焊錫時間（jiān）、上錫量等焊錫工藝要需焊接，確保品質。
3. 生產效率：
    每 2 塊PCB板的 焊錫節拍為15s。預（yù）計可達到（dào）產能（néng）在3600PCS/8H, 450PCS/H 。
4. 自動化作業：

   人員作業內容簡單、方便、入職可輕鬆上線作業。