一、方案要求（qiú）和描述（shù）：
（一）所需焊錫要求：
1. 夾具和PCBA人工放進與取（qǔ）出；
2. 選擇（zé）性局部焊錫機
3. UPH 要求大於100PCS/H
4. 爬錫高度：接地腳>=50%; 信號腳（jiǎo）>=75%
5. PCB尺寸：  MAX300*350;MIN:50*50mm
6. FLUX塗敷可靠，不可以汙染到元（yuán）件本體及非焊接區；
7. 透錫可靠75%以上；

（二）、方案描述：
    人工將焊接的PCB線路板放到治具底模上，插好端子，按焊錫的工藝流（liú）程，依次自動完成塗覆助焊劑、預熱、選擇波峰焊錫的工藝工序。最後，將已焊接完的PCB板自動流出。
1. FLUX：
      人工將元件和PCB裝入治具，通過滑軌（guǐ）推進（jìn）入FLUX塗覆區內部進行FLUX局部性塗覆 。
2. 焊錫位：
    塗覆好後的PCBA治具通過滑（huá）軌進入局部焊錫（xī）區，錫（xī）波由排體驅動，沿特殊形狀的錫爐內膽整形並流動，經不鏽鋼網過濾隔除錫焊渣，從噴嘴（zuǐ）流出，形成獨特的保持無氧化錫（xī）麵的焊錫波峰，PCBA治具在伺服電機驅動下開始下降至錫波，錫麵接觸焊點完成焊（hàn）錫過（guò）程  。
3. 傳出：自動完成焊錫之後，定位（wèi）部分鬆開，治具（jù）通過滑軌傳出。完成整個設備焊錫動作。

 建議PCBA板製（zhì）作多拚板過爐載具。
 建議PCBA板預留板邊，或者（zhě）離板邊4MM內無（wú）元件。
 焊接麵所有元（yuán）器（qì）件高度max40mm
 焊接區（qū）與周圍距離空間在3.5mm以上
 焊接（jiē）元件引腳長度：2.5mm內
 所有周轉循環的治（zhì）具加工精度控製0.1mm以內（包括對PCB安裝定（dìng）位、治具本體（tǐ）上（shàng）機定位、治具本身材質（zhì）防變形（xíng）方麵（miàn））
   治具本身要（yào）具備對PCB防變（biàn）形、校正功能，確保PCB平整度    
 選擇（zé）性（xìng）多噴口局（jú）部同時塗敷
 助焊劑液位采用外部排體上下運動+各（gè）噴口（kǒu）聯通器控製
 采用激光測距儀（yí）檢測液位高度
 各噴口端部裝（zhuāng）有海棉，一方麵利用毛細孔作用，另一方麵防止揮發；
 a. FLUX塗敷機：
 外形尺寸： 840mm(L)×800mm(W)×1200mm(H)
 功      率：  0.5KW
 電      源：  單相（xiàng） 220V 50Hz
 氣      源：  3～5Bar
 容      量：  FLUX   20L
 生產節（jiē）拍： 1Pcs/18S

二、方案優勢：

1. 采用選擇性局部（bù）焊錫機，減少人員，降（jiàng）低管理成本。

2. 滿足部品焊錫要求，減少材料浪費，節省成本，簡化繁雜焊錫工藝，提升產品質量、穩定產能。